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Nordic Semiconductor の財務報告から今後 5 年間の IoT 市場動向を洞察する Sep 15, 2021

1. 伝統的事業の急成長


Nordic Semiconductor (Nordic またはそのグループ) は、2020 年第 4 四半期の総収益が 1 億 2,710 万ドルであると報告しました。これは、2019 年第 4 四半期の 8,310 万ドルから 53% 増加しました。2020 年通年の収益は、4 億 520 万ドルに達しました。 2019 年の 2 億 8,840 万米ドルから 41% 増加しました。Bluetooth の収益は 43% 増加して 3 億 1,600 万米ドルとなり、独自の売上高となりました。enueは27%増加して7,610万ドルとなりました。大規模なティア 1 顧客と広範な市場の両方からのすべてのエンドユーザー市場にわたる強い需要を反映して、受注残高は年末にはほぼ 5 倍に増加し、過去最高の 4 億 9,200 万ドルとなりました。サプライチェーンの制約を考慮して、同社は台湾の主要ウェーハサプライヤーから、2021年のウェーハ割り当てに制限があることを知らされた。高い需要に基づいて、Nordicは、台湾でも大幅な生産増加を可能にするウェーハ量の早期発注を行った。 2021年。ウェーハ納品の現在の予測は、北欧が2020年から2021年にかけて生産を少なくとも25%増加させる余地があることを示しています。ウェーハ不足は2021年第2四半期に最も大きな影響を与えると予想されており、生産量は下半期に増加すると予想されます。年。


短距離無線コンポーネントのデータ


• 四半期収益: 最終製品市場で割ったもの
最終製品市場の観点から見ると、すべての市場が成長傾向にあります。ホームオフィスホームエンターテイメントへの需要が家族消費を促進します2.4Gと BLE は消費者向け出荷が大幅に増加しており、健康検査製品が最も急速に成長しています。ウェアラブル産業の成長は、疫病とスマートブレスレットの時計へのアップグレードにより鈍化している。現在、スマート ホームとスマート リテールの出荷台数の割合は、ウェアラブルの出荷台数の割合を上回っています。


最終製品市場の四半期収益


• 年間収益: 製品技術で割ったもの
2020 年の Bluetooth 収益成長率 43% は、このテクノロジーに関して以前に示されていた中期的な年間成長率 20% ~ 30% を上回りました。過去5~6年間の複合成長率は19%~29%にも達しています。2.4G 2020 年の独自収益は 27% 増加し、主要顧客からの強い需要により予想を大幅に上回りました。さらに、LTE の量産が開始され、2020 年の収益は 650 万米ドルに達しました。


製品技術の年間収益


2. 多様化したワイヤレス製品のカバレッジ

過去 5 年間の北欧の製品形態を要約すると、 BLE でのブレークスルーマルチポイント ネットワークの構築、遠方および近距離のネットワークのカバーなど、いくつかのポイントがあります


多様なワイヤレス製品をカバー


• BLE でブレークスルーを起こす

Nordic は、Bluetooth Low Energy と独自の 2.4G の市場シェアを強化します。また、ハイエンド、ミドルエンド、ローエンド向けにさまざまなタイプの BLE チップを提供し、絶え間なく変化する大衆市場のニーズに対応します。Nordic は T2 ソフトウェアと協力し、LC3 コーデック ライセンスを購入し、LE Audio 市場に賭けました。


SoC nRF5340が正式に量産されます。128 MHz / 64 MHz Arm Cortex-M33 と FPU、DSP 命令、および Arm TrustZone が統合されています。オーディオコーデック、AIアルゴリズム、セキュリティ暗号化などのアプリケーション要件を満たすことができます。その製品はさまざまな新しい用途に対応できます。


nRF5340 SoC



• マルチポイントネットワークの作成
2.4Gマルチメッシュ プロトコルの適用範囲は、Zigbee、SIG メッシュ、およびスレッド メッシュネットワーキングワイヤレス テクノロジをサポートするように拡張されましたまた、時分割多重化技術により、単一チップで複数のプロトコル機能を同時にサポートできるため、従来の ZigBee およびスレッド ネットワーキング プロトコルでは携帯電話や PC、現場でも対話できないというユーザー対話の問題が解決されます。 Wi-Fiなしで。



• Wi-Fiへの拡大
IoTの低電力データ伝送用途に加えて、画像伝送用途も大きな市場シェアを占めています。低電力ビデオ画像伝送市場は 2019 年に出現しました。画像伝送のデータ スループットは通常 5 Mbit/ps ~ 10 Mbit/ps、あるいはそれ以上です。現時点では、Wi-Fi 以外の低電力無線技術が不足している市場です。知的財産権と 81 人のエンジニアを含む想像力の Wi-Fi IP ビジネスを買収したことにより、Nordic は Wi-Fi 製品ラインを拡大し、 Wi -Fi 4からのさまざまな Wi-Fi 製品と市場アプリケーションをカバーすることができました。Wi-Fi6。Nordic は IoT 市場に注力しているため、Wi-Fi 製品の形態は SoC または SiP の形で登場する可能性があります。Wi-Fi 6 が最良の入り口となるはずです。現在、Wi-Fi 4 には、Realtek、Broadcom、Cypress、Espressif、Hisilicon、TI、Silicon Labs、Dialog など、多くのプレーヤーがいます。その中で、Wi-Fi 6 製品を投入できる企業は多くありません。低電力 Wi-Fi 6 SoCを発​​売できる企業はさらに少ないです。オリジナルの IoT メーカーのほとんどは Wi-Fi 4 分野で戦っています。


接続性ポートフォリオの失われたリンクを確保する


• LTE-M / NB IoTへの拡張
Nordicは2.4Gで好成績を収める一方、 2018年(2017年)にはIoT長距離通信の拡大に着手した。その収益は2019年の100万ドルから2020年には650万ドルまで増加しました。そして、この市場は将来的には後続のNordicの成長ポイントの1つになる可能性があります。


NordicがLTE-M / NB IoTに拡大


3.ノルディック・インダストリー・ベーン
Nordic の主なビジネスは 2.4Gゲームパッドから始まり、2.4Gキーボードとマウス、2.4G PC 周辺アクセサリ、そしてBLE ブレスレット、BLE ウォッチ、BLE トラッカー、BLE シェア自転車、BLE スマート ロック、BLE および Zigbee などのウェアラブル アプリケーションに拡大しています。スマートホームなど 2000年から2020年までの実績と市場収益は以下の通りです。


イノベーションが新たな市場の波を解き放つ


現在の IoT のアプリケーションをすべてカバーできるワイヤレス技術はありません。Bluetooth、Wi-Fi、LTE、NB-IoT、4G、LoRaすべてに制限があります。そして、それぞれのテクノロジーには適用範囲があります。一般的に、従来の Bluetooth は主にオーディオおよびポイントツーポイントのデータ送信に使用されます。Wi-Fiは主に画像の送信に使用されます。LTE と NB-IoT は主に長距離および少量のデータ伝送に使用されます。LoRa は、ビルオートメーション制御およびワイヤレス検針アプリケーション用です。ZigBeeやSIG Meshは小規模ネットワークやスマートホーム連携にも利用されています。さまざまな市場のニーズに応じて、単一チップまたは低消費電力機能のみが必要な場合もあれば、マルチプロトコルの時分割多重化が必要な場合もあり、複数のオプションの並べ替えと組み合わせが必要な場合もあり、ソリューションを選択する必要があります。

4.市場の水平比較


シリコンラボ

Silicon Labs はSub-1Gの分野でスタートし、Bluegiga の買収を通じて Bluetooth 製品ラインを獲得しました。その後、Silicon Labs は Ember ZigBee 製品ラインを購入し、統合後に BLE + ZigBee SoC を発​​売しました。その後、Redpine Wi-Fi 製品ラインを買収しました。


Silicon Labs Bluetooth ラインの比較


TI
TI は Chipcon を買収し、Sub-1G、ZigBee、および BLE 製品ラインを取得します。同社の Wi-Fi SoC 製品ラインは、Wi-Fi BT コンボ チップのアップグレードから生まれました。


TI 製品ライン


ダイアログ
Dialog の従来の BLE はウェアラブル市場に集中しています。そしてDialogは2019年にSilicon Motionの超低電力Wi-Fi製品ラインを買収した。


ダイアログ製品ライン


サイプレス
Cypress は伝統的な MCU およびBLE メーカーです。2016 年には、Broadcom IoT ビジネスユニットの買収を通じて Wi-Fi、BT、BLE 製品ラインを完成させました。


サイプレス製品ライン


IoT分野の半導体企業は、マルチプロトコルや低消費電力SoCなど、ハードウェアの多様化を進めています。エンジニアリング設計の場合、それだけでは十分ではありません。1 つの SDK セットが全社のワイヤレス製品開発に適している場合、IoT の研究開発にかかる時間とコストが大幅に節約されます。しかし、半導体メーカーにとって、製品ラインの統合とソフトウェアプラットフォームの統合は、買収よりも難しく、挑戦的です。


ワイヤレス製品ラインとそのソフトウェア プラットフォームの統合


RF スターのシニア アドバイザー XCODER (We-Media エッセイスト)が執筆。
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