TI CC2340 SoC をベースにしたRF-star のBluetooth Low Energy (BLE) モジュールが順次リリースされているため、 CC2340 モジュールファミリ間の違いが気になるかもしれません。あなたのプロジェクトに最も適した積極的なモジュールはどれですか? ここでは、最適化された Bluetooth モジュール ソリューションを選択するのに役立つ、CC2340 モジュールのメンバーとの比較を行います。

図 1 RF スター CC2340 シリーズ ファミリ

CC2340 Bluetooth モジュールの共通点は何ですか?

CC2340 モジュール間の違い、共通部分と機能を分析する前に、次のことを知っておく必要があります。

Arm® Cortex®-M0+ プロセッサ コア

RF スター CC2340 モジュールはすべて、最大 48MHz の Arm® Cortex®-M0+ プロセッサ コアを搭載したCC2340R5および CC2340R2 に基づいて設計されています。このプロセッサは、医療、資産追跡、ESL、および産業アプリケーション市場における高性能、低コスト、低電力通信向けのモジュール最適化ソリューションを実現し、卓越した計算パフォーマンスと割り込みに対する卓越したシステム応答を実現します。

内蔵メモリ

いくつかのパッケージを含む RF スター CC2340R5 モジュール:異なる IC パッケージに基づく RF-BM-2340B1 、RF-BM-2340B1I 、RF-BM-2340A2、RF-BM-2340A2I、および RF-BM-2340C2: 4x4 ( QFN24 ) 、および 5x5 (QFN40) は、512 KB のインシステム プログラマブル フラッシュ、ブートローダーとドライバーに十分な 12 KB の ROM、および 36 KB の超低リーク システム RAM (SRAM) を提供します。今後登場する CC2340R2 モジュールは、256 KB フラッシュとオンチップ 28 KB SRAM を提供します。

マルチプロトコル能力

CC2340 モジュール ファミリは、Bluetooth 5.3 Low Energy、ZigBee、SimpleLink ™ TI 15.4 スタック、および独自の 2.4 GHz プロトコルをサポートする高度に統合されたワイヤレス接続を提供します。競争力のある価格と豊富なリソースを備えた CC2340 ワイヤレス モジュールは、スマート ホーム (Bluetooth メッシュ、ZigBee ノード)、方向探索、電子販売時点管理などで最適な選択肢の 1 つとなります。

高性能無線周波数

CC2340R5 モジュールと CC2340R2 モジュールの両方を使用すると、最大 +8 dBm の出力電力で RF パフォーマンスと接続範囲を拡張できます。受信感度は、802.15.4 (2.4 GHz) 1 Mbps の場合は -98 dBm、BLE 1 Mb/s の場合は -96 dBm、BLE コード化 PHY 125 kbps の場合は -102 dBm です。

さらに、CC2340 モジュール ファミリは統合された RF バランによって最適化されており、外付け部品の数を減らしてよりシンプルな設計を可能にします。-40 °C ～ 85 °C の工業用動作温度範囲により、複雑なシナリオでも高品質の無線信号が保証されます。次期 TI CC2340R5-Q1 バージョンは、最高 +125 °C および AEC-Q100 に適合し、車載アプリケーションにおける当社の CC2340 モジュール ファミリを強化します。

2.4GHz RF トランシーバー

すべての CC2340 モジュールは、複数の変調をサポートする超低電力 2.4 GHz 無線トランシーバーを提供します。RF コアは、高速 2 Mbps 物理層 (2M PHY) および長距離 PHY (Coded PHY) を含む Bluetooth 5.3 Low Energy と互換性があります。

プロジェクトが屋内位置、測位、または追跡アプリケーションの種類である場合、RF-star CC2340 Bluetooth LE モジュールはすべて到来角度 (AoA)または出発角度 (AoD)メカニズムをサポートしているため、要件を満たす可能性があります。

透過的伝送プロトコル (シリアルポートプロトコル)

すべての RF-star CC2340 モジュールには、一連の機能を備えたBLE5.0 透過伝送プロトコルを組み込むことができます。UART 機能を備えた RF スター BLE モジュールを使用する場合、ユーザーはモジュールの動作ロジックを制御するために外部 MCU が必要です。

マスター/スレーブ モードは、複数の役割の相互作用により、今日のコンシューマー アプリケーションで最も人気のあるプロトコルになります。シングル スレーブ モードにより、モジュールはモバイル APP または外部マスター デバイスを備えたアプリケーションで適切に動作することもできます。

AT コマンドの豊富な機能を以下に示します。要件に合った 1 つ以上の機能をいつでも選択でき、開発を簡素化できます。

1. フィルター付きオブザーバー機能
2. 指定された 1 つのデバイスと互換性のあるマスター ロールまたはスレーブ ロールの UUID 構成
3. ペアリング関数
4. 自動接続
5. 等。

CC2340 BLE モジュールのメンバー間の違いは何ですか?

コア、フラッシュ、RAM、マルチプロトコル容量、最大送信電力などにはいくつかの類似点がありますが、各 CC2340 BLE モジュールにはこれらの部分で違いがあります。

RF出力モード

ハーフホール ANT RF ピンや IPEX コネクタなどのさまざまな RF 出力モードにより、アンテナの幅広い選択肢により、アプリケーションのさまざまなニーズに対応できます。

TI CC2340R5 ベースのRF-BM-2340B1 およびRF-BM-2340A2 BLE 5.3 モジュールはどちらも、高性能オンボード PCB アンテナとさまざまなモジュール SMT パッケージを統合しているため、目的のワイヤレス モジュールを購入する際のプロジェクト コストを最小限に抑えることができます。

CC2340R5 MCU を搭載したRF-BM-2340B1I およびRF-BM-2340A2Iモジュールは、定義可能な外部アンテナを使用して、長い伝送距離、良好な信号指向性、および高効率を実現するように設計されています。金属シールドも高い耐干渉性能を強化します。したがって、特定の方向の無線信号を追求している場合は、IPEX コネクタを備えたこれらの CC2340R5 モジュールが最適です。

2 つのアンテナ タイプとは別に、当社の CC2340R5 モジュールRF-BM-2340C2 には、優れたセラミック チップ アンテナが統合されており、高い信頼性を備えています。BLEモジュールをチップアンテナに内蔵することで、簡単に小型化が可能です。チップ アンテナの送信カバレッジ性能が設計で満足できない場合は、チップ アンテナを取り外し、マザーボード上の最終アンテナ設計でハーフホール ANT RF ピンを採用できます。高い伝送範囲と小型サイズの組み合わせのニーズに対応して、さまざまな RF 出力オプションが提供されています。

伝送範囲

アンテナの種類に関しては、RF モジュールの送信範囲について言及する必要があります。内蔵アンテナの設計の違いは、RF 信号のカバー範囲に影響します。

上で述べたように、RF スター CC2340 BLE モジュールはすべて 1M PHY、2M PHY、LE コード PHY (Bluetooth 長距離、125 kbps および 500 kbps) をサポートしています (CC2340 の IEEE802.15.4 SDK は現在リリースされていないため、説明しません)ここにあります）。

伝送範囲に関するすべての議論は、詳細なアプリケーションと環境で確認する必要があります。ご存知のとおり、高性能 PCB アンテナはチップ アンテナよりも優れた伝送範囲を備えていますが、外部 SMA アンテナは上記 2 つよりも優れた伝送範囲を備えています。とにかく、より長い伝送距離を設計に実装したい場合は、IPEX コネクタまたはハーフホール ANT RF ピンをサポートする Bluetooth モジュールを選択してください。RF-BM-2340B1I、RF-BM-2340A2I、および RF-BM-2340C2。お客様の設計要件に応じて、適切な外部アンテナを選択し、RF-star がアンテナのマッチングの確認をサポートします。

LoSの詳細については、以下の種類の比較表を参照してください。

図2 RF-star CC2340 Bluetooth LEモジュールの比較表

豊富な周辺機器

さまざまな CC2340 パッケージに基づいて、CC2340R5 モジュールの汎用入出力 (GPIO) の数が異なる場合があります。RF-BM-2340B1 および RF-BM-2340B1I は 5*5 QFN40 パッケージで開発され、24 個の GPIO を提供します。一方、RF-BM-2340A2、RF-BM-2340A2I、および RF-BM-2340C2 モジュールは 12 個の GPIO を提供します。 4*4 QFN24 パッケージ。

どのような寸法であっても、これらのモジュールはすべて、UART、SPI、I2C、ADC などの豊富なペリフェラルをサポートしています。CC2340 のペリフェラルは指定された IO を指していることに注意してください。当社のモジュールに基づいてファームウェア (SPI または I2C) を開発する場合は、当社のハードウェア データシートを注意深く参照してください。

寸法とパッケージ

これまでに、RF-star がリリースした CC2340R5 モジュールは、ハードウェアおよびソフトウェア部分と互換性のある他の RF-star BLE モジュールを備えたさまざまなサイズで生産されています。RF-BM-2340Bx モジュールは、22.5 mm x 15.55 mm x 2.1 mm スタンプ ハーフホール パッケージで提供され、RF-BM-2340Ax モジュールは、アンテナの違いにより 2 つの小さいサイズを提供しますが、ピン 2 ピン互換性があります。 。8 mm x 8 mm スタンプのハーフホール パッケージを備えた小型サイズの RF-BM-2340C2 モジュール。どのようなニーズがあっても、設計をよりポータブルで使いやすくする適切なモジュールが 1 つあります。

結論

全体として、当社の CC2340 BLE モジュール シリーズは、さまざまなニーズに合わせて設計されています。望ましい CC2340 BLE モジュールが必要な場合は、上記の要素を考慮して、プロジェクトを満足させ、市場投入までの時間を短縮するために適切なものを選択してください。

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