TI Bluetooth low Energy CC2640R2F-Q1 device is an AEC-Q100-compliant wireless microcontroller for low-power Bluetooth Low Energy 4.2 and Bluetooth 5.0 automotive applications.

CC2640R2F is an SoC chip launched by TI that complies with automotive regulations. CC2640R2F-Q1 can be widely used in Passive Entry Passive Start (PEPS), Passive Keyless Entry (PKE), car sharing, parking guidance, smartphone connectivity, and other applications. CC2640R2F-Q1 is one of the few outstanding chips on the market that meets automotive standards and supports Bluetooth 5.0. Titanium chips can be used without secondary development. The RF-BM-4077B2 module with CC2640R2F-Q1 as the core can greatly shorten the customer's development cycle. The RF-BM-4077B2 module has more advantages in smart car applications that require vehicle-level standards or higher requirements.

CC2640R2F-Q1 は、超低電力シリーズのコスト効率の高い2.4GHz RF デバイスです。非常に低いアクティブ RF および MCU 電流、および低消費電力モードの消費電流により、優れたバッテリ寿命が保証されるため、車載バッテリに接続されたノードは、低消費電力の小型ボタン バッテリから電力を供給できます。優れた受信感度とプログラム可能な出力電力により、要求の厳しい車載 RF 環境に業界最高の RF パフォーマンスを提供します。

CC2640R2F-Q1 ワイヤレス MCU には、メイン アプリケーション プロセッサとして 48MHz で動作する 32 ビット Arm ® Cortex ® - M3 プロセッサと、RF コア Arm ® Cortex ® - M0 が含まれています。

CC2640R2F のメイン MCU は、RTOS および ble アプリケーションを効率的に処理します。RF コアは主に RF 動作と ble プロトコル スタック処理に使用されます。bleの製品開発は通常アプリ上で完結するため、bleのプロトコルスタック上の動作を意識する必要はありません。

CC2640R2F-Q1 は ACE-Q100 認証に合格し、レベル 2 の温度範囲 (-40 °C ～ + 105 °C) に達しています。ここで、Q1 は aec-q100 を表し、車両仕様レベルのアクティブ デバイス コンポーネントの要件を満たしています。標準。

CC2640R2F-Q1 は、湿潤面を備えた 7mm × 7mm vqfn でパッケージされています。濡れ性の面では、はんだ接合部を光学的に検査することで生産ラインのコスト削減と信頼性の向上に貢献します。

厳密に言えば、チップが車両規格を満たすには、多くの指標を満たさなければなりません。

1. EMC 性能は標準を満たすものとします。

一方で、通常の動作中の環境に対する機器の電磁干渉は一定の制限を超えることはできません。一方、この機器は環境内の電磁干渉に対してある程度の耐性を備えています。

2. チップの適応温度にも厳しい要件があります。

産業用チップの動作温度範囲は-40℃～85℃です。

カーゲージチップの使用温度範囲は-40℃～125℃です。

車両仕様レベルの基準は、低温または高温、幅広い温度範囲での性能と信頼性を重視しています。

3. 環境要件

湿気、カビ、ほこり、水、EMC、有害なガスの浸食は、多くの場合、家庭用電化製品の要件を超えています。また、自動車には通常の製品に比べて、耐振動性や耐衝撃性が非常に高く求められています。

4. 信頼性

一般に自動車の設計寿命は15年で約20万kmといわれており、家電製品の寿命をはるかに上回っています。同じ信頼性要件の下では、システムを構成するコンポーネントとリンクの数が増えるほど、コンポーネントの信頼性要件も高くなります。

5. 一貫性の要件

複雑な自動車製品の場合、一貫性の低いコンポーネントが車両全体の潜在的な安全上の危険につながることは、絶対に容認できません。

6. 製品のライフサイクル

自動車は耐久性のある大型商品であるため、アフターパーツの供給能力を長期間維持する必要があります。自動車部品の開発には検証作業も膨大であり、自動車メーカーや部品サプライヤーにとっても長期的な安定供給を維持する必要がある。

CC2640R2F-Q1 チップを搭載したRF-BM-4077B2モジュールは、車両、産業分野、その他のアプリケーションで優れたパフォーマンスを発揮します。その高い品質は、過酷な環境や厳しい技術要件においても製品が最高のパフォーマンスを発揮することをサポートします。

CC2640R2F-Q1 モジュールの用途は次のとおりです。