RF-star は本日、TI の新しい CC2340 ワイヤレス マイクロコントローラー (MCU) をベースとしたBLE モジュールポートフォリオを発表しました。これにより、競合デバイスよりもはるかに安価な高品質 Bluetooth® Low Energy (LE) モジュールが可能になります。最高ランクのスタンバイ電流と無線周波数 (RF) 性能を備えたBluetooth LE CC2340 モジュールは、スマート ホーム、医療機器、産業用センサー、自動車 (EV 充電器や PEPS など) などの超低電力ワイヤレス アプリケーション向けに位置付けられています。低価格なので、エンジニアは手頃な価格で Bluetooth LE 接続モジュールをより多くの製品に追加できます。

Bluetooth Special Interest Group (SIG) が発表した 2023 Bluetooth Market Updateによると、ABI Research は今後 5 年間で Bluetooth 市場がさらに成長すると予想しています。2027 年までに、年間 76 億台の Bluetooth 対応デバイスが出荷され、これは 9% の年間複合成長率 (CAGR) に相当します。周辺機器の継続的な力強い成長により、Bluetooth® LE シングルモード デバイスの出荷台数は今後 5 年間で 2 倍以上になると予測されています。

図1シングルモード Bluetooth® LE デバイスの増加 (数十億台)

つまり、Bluetooth LE テクノロジーは依然として大流行しているということになります。

Bluetooth SIG メンバーの 1 つであるテキサス・インスツルメンツは、より広範なアプリケーションにおけるワイヤレス接続の強化に対する高まる需要を満たすために、Bluetooth テクノロジーに注力しています。昨年、TI は第 4 世代 Bluetooth LE ワイヤレス MCU を発表しました。これは、クラス最高のスタンバイ電流と超低電力無線周波数 (RF) 性能を備えたCC2340ファミリです。

CC2340デバイス ファミリは、Bluetooth 5.3 Low Energy、ZigBee、および独自の 2.4GHzプロトコルをサポートする、高度に統合されたワイヤレス接続機能を提供します。これまでのところ、このファミリには 2 つの最新の超低消費電力追加製品、CC2340R5 と CC2340R2 があります。

CC2340R2 MCU は 256 KB フラッシュ、28 KB SRAM、および 12 個の I/O パッドを提供します。一方、アドバンストバージョンの CC2340R5 は、512 KB のシステム内プログラマブル フラッシュ、36 KB の超低リーク SRAM、および最大26 個の I/O パッド。さらに、両方とも同じ MCU アーキテクチャを共有し、OTA およびUART、SPI、I2C、タイマー、温度センサー、バッテリーモニター、アナログ コンパレーター、ADC アナログ - デジタル コンバーターなどの幅広い周辺機器通信インターフェイスをサポートします。 。

TI の新しいレベルのワイヤレス MCU をベースとした、高品質のRFおよび電力性能を備えた RF スター CC2340 モジュールは、スマート ホーム、医療、産業用センサー、自動車など、幅広いワイヤレス接続アプリケーションに使用できます。

図2 CC2340R5 モジュールシリーズ

RF- star CC2340 モジュールの魅力的な機能を簡単にプレビューしてみましょう。

手頃な価格で高品質の RF および電力性能を備えた CC2340 モジュール

CC2340 BLEモジュールのスタンバイ電流は業界トップクラスの 710 nA 未満で、これは競合デバイスより 40% 低いです。電子棚ラベルやタイヤ空気圧監視システム (TPMS) などのワイヤレス アプリケーションでは、コイン型電池で最大 10 年の耐用年数を実現できます。

一方、Bluetooth LEモジュールを使用すると、エンジニアは最大 +8 dBm の出力電力で RF パフォーマンスと接続範囲を拡張できます。ハーフホール ANT RF ピンや IPEX コネクタなどのさまざまな RF 出力モードにより、アンテナの幅広い選択肢により、アプリケーションのさまざまなニーズに対応できます。

さらに、CC2340 モジュールには統合型 RF バランが搭載されており、外付け部品を減らしてよりシンプルな設計が可能になります。したがって、費用対効果の高い戦略を利用している人にとっては朗報です。

さらに、CC2340 Bluetooth LEモジュールは、-40 °C ～ 8 5 °Cの工業用温度範囲で動作できます。これらの BLE モジュールは複雑で過酷な作業環境に設置されますが、非常に安定した信頼性の高いワイヤレス接続も保証します。

図3 RF - BM-2340B1 モジュールの機能

最も重要なことは、CC2340R5-Q1 に基づく次の CC2340 モジュールが Automotive Electronics Council (AEC)-Q100 の要件を満たしていることです。この種のBluetooth LE モジュールは車載アプリケーションに非常に適しています。

小さなサイズはマイクロ統合設計に適しています

CC2340 モジュールのサイズは、これまでよりも小さくなりました。CC2340R5ベースのRF-BM-2340Ax BLE5.3 モジュールは、1 6で入手可能です。6/ 15.2 mm × 11.2 mm スタンプ ハーフホール パッケージ、およびCC2340R2 ベースのRF-BM-2340Cxモジュールは、8 mm × 8 mm スタンプ ハーフホール パッケージのより小さなサイズを提供する可能性があります。コンパクトなパッケージと統合されたバランにより、スペースに制約のあるアプリケーション設計に簡単に適合できます。

CC2340 Bluetooth LE モジュールの幅広い用途

メモリの増加、バッテリ寿命の延長、幅広い温度範囲、手頃な価格での小型化により、エンジニアは RF スター CC2340モジュールを採用して、次のような日常的なアプリケーションをシームレスに接続できます。

1.自動車産業: TPMS&PEPS システム

タイヤ空気圧監視システム (TPMS)またはパッシブ エントリおよびパッシブ スタート (PEPS) システムのいずれであっても、CC2340 モジュールと統合されたこれらのシステムからメリットを得ることができます。

• 下記プランでAEC-Q100認証をサポートします。
• 優れた電源管理により、10 年以上のコイン電池寿命を実現します。
• コード化物理層 (PHY) の BLE 長距離通信をサポートします。
• 最大+8 dBmの出力電力と業界をリードする -102 dBmの受信感度。
• さまざまなウェイクアップ方法 (タイマー、外部 GPIO ウェイクアップ) をサポートします。
• 携帯電話の Bluetooth と互換性があり、それに応じて互換性テスト レポートと関連テスト ツールを提供します。
• 信頼されたルートによる安全誘導などの高セキュリティ機能。
• 車両のインターネット (IoV) のニーズを満たします。

ここでは、 CC2340 BLE モジュールが TPMS でどのように動作するかをビデオで学ぶことができます。

２．医療機器、ビルディングオートメーション、家庭用電化製品

CC2340 モジュールは小型パッケージであり、低コストで入手しやすいため、エンジニアがRF- star BLE モジュールをよりスマートな製品に統合するのに非常に便利です。たとえば:

医療機器: CC2340モジュールは、手頃な価格、低消費電力、RF 性能により、CGM (連続血糖モニター)、インスリン ポンプ、医療センサー パッチなどの設計にとって魅力的です。

ビルディング オートメーション: スマート ホーム ハブは、最大 +8 dBm の出力電力と、BLE 5.3、ZigBee 3.0、SimpleLink™TI 15.4 スタック、および独自システムを含む複数のプロトコルをサポートするCC2340モジュールを最大限に活用できます。

コンシューマーエレクトロニクス: Bluetooth LEモジュールのコンパクトなサイズにより、最終製品がよりキュートでファッショナブルになります。非常に低い消費電力により、1 回の充電で長期間安定した動作が可能になり、手頃な価格は、インテリジェント機能用の Bluetooth LE モジュールを統合する日常製品にさらに魅力的なハイライトを提供します。

設計に適合するBluetooth LEソリューション_ _ _

CC2340R5 および CC2340R2 MCUをベースにしたRF-BM-2340B1、 RF-BM-2340B1I、RF-BM-2340Ax 、およびRF-BM-2340Cxは、産業用、自動車用、民生用にサービスを提供する、当社の CC2340 モジュール ファミリの最新メンバーです。エレクトロニクス市場。詳細または CC2340サンプル、 www.rfstariot.com を参照するか、 info@szrfstar.comまで。

RFスターについて

RF-star は、プロの R&D チームとともにワイヤレス RF 分野で 10 年以上の経験があり、世界中の顧客に高品質のワイヤレス高周波ソリューション、組み込みハードウェアおよび SW 設計、ODM& OEM サービスを提供することに取り組んできました。RF-star は、T exas Instrumentsのサードパーティ IDH として、 Bluetooth LEテクノロジーの革新を生み出し、TIの第 4 世代 CC2340シリーズMCUの包括的なサポートにより、より多くのアプリケーションに接続される Bluetooth およびマルチプロトコル製品を推進していきます。。