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  • EFR32BG22 Low Power Bluetooth Master Slave Module RF-BM-BG22A3
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RF-BM-BG22A3 BLE5.3 EFR32BG22 モジュール

RF-BM-BG22A3 は、業界をリードするエネルギー効率を実現するために開発された Bluetooth 5.3 Low Energy モジュールで、コイン型電池の寿命を延ばすことができます。この EFR32BG22 モジュールは、クラス最高の超低消費電力を備えています。強力なリソースにより、モジュールに Bluetooth 方向検出機能が有効になります。RF-BM-BG22A3 EFR32BG22C224 BLE モジュールで製品開発を始めましょう。

  • P/N:

    RF-BM-BG22A3
  • SoC:

    EFR32BG22C224F512GM32-C
  • プロセッサー:

    32-bit 76.8 MHz ARM® Cortex®-M33
  • プロトコル:

    Bluetooth 5.3 low energy, Bluetooth Direction Finding
  • 作業頻度:

    2402 MHz ~ 2480 MHz
  • パッケージ(mm):

    16.5 × 11.6 × 2.06, half-hole, 1.27 pitch, 24-pin
  • 特徴:

    AoA/AoD, Bluetooth Mesh Low Power Node, 2.4 GHz proprietary
  • GPIO:

    18
  • 最大TXパワー:

    6 dBm
  • 送信範囲:

    80 m

RF-BM-BG22A3 は、 Silicon Labsの SoC の Gecko ファミリの 1 つであるEFR32BG22C224に基づくRF モジュールで、最大動作周波数 76.8 MHzの 32 ビット ARM® Cortex®-M33コアを搭載しています。38.4 MHz クリスタル、マッチング、アンテナ マッチング、ローパス フィルター、メアンダ ライン逆 F PCB アンテナとハーフホール インターフェイスのアンテナ オプションが統合されています。Bluetooth 5.3 Low Energy、Bluetooth Mesh 、Bluetooth Direction Finding AoA/AoD、および独自の機能をサポートしており、簡単なプログラミングのためにシリアル インターフェイス通信プロトコルを使用して事前にプログラムすることができます。EFR32BG22モジュールには、PRS、ADC、UART、SPI、I²C、PWM、ISO 7816、IrDA、I²S、EUART、PDM などの幅広いアナログおよびデジタル インターフェイスもあります。 チップに統合された PA により、モジュールは最大 6 dBm の TX 電力に達することができます。低消費電力、コンパクトなサイズ、堅牢な接続距離、堅固な信頼性により、資産タグやビーコン、家庭用電化製品、ビルディングオートメーション、Bluetooth メッシュ低電力ノード、ポータブル医療機器などで求められています。


EFR32BG22 BLE 5.3 モジュール RF-BM-BG22A3


~ 透過伝送(ブリッジ)プロトコル 


· いくつかの役割:マスター、スレーブ、マスター/スレーブ、ビーコン

・マルチ接続機能:最大7台のスレーブと1台のマスター

・安定した透過伝送速度:最大50kB/s

・データレート:1Mbps、2Mbps

・機能:OTA、認証

· 拡張ブロードキャスト パッケージ

・ 長距離


EFR32BG22 BLE5.3 モジュール RF-BM-BG22A3 の機能


関連リソース:

RFstar BG22A1 Bluetooth モジュールが BMS 業界を強化

無線SoC:

  • 32 ビット 76.8 MHz ARM®  Cortex® -M33
  • TX パワー: -28 dBm ~ +6 dBm
  • 感度 @ 1 Mbit/s GFSK: -98.9 dBm
  • メモリ
    • 512KBフラッシュ
    • 32KBのRAM
  • データレート: 1Mbps、2Mbps


サポートされている変調フォーマット:

  • (G) 完全に構成可能なシェーピングを備えた FSK
  • OQPSK DSSS
  • (G)MSK


証明書:

  • FCC
  • CE
  • IC
  • SRRC
  • RoHS


プロトコルのサポート:

  • Bluetooth Low Energy (Bluetooth 5.3)
  • 到着角 (AoA) と出発角 (AoD) を使用した方向探知
  • Bluetooth メッシュ低電力ノード
  • 独自の

消費電流:

  • スリープモードで3.02μA
  • 200 ms ブロードキャスト サイクル @ 0dBm で 57.82 μA
  • 20 ms 接続サイクルで 146.74 μA  @ 0dBm


動作範囲:


  • 供給電圧範囲 2.2 V ~ 3.8 V  @ 0dBm

    (DC DC モード); 1.8V~3.8V(バイパスモード)

  • 使用温度範囲: -40 °C ~ +85 °C

 

豊富な周辺機器:

  • 16ビットADC
  • 18 GPIO
  • DMA
  • PDM _
  • PRS
  • EUART
  • I²C
  • RTC _
  • 番犬_
  • UART/SPI/スマートカード (ISO 7816)/IrDA/I2S
Silicon Labs EFR32BG22 ワイヤレス Gecko シリーズ BLE モジュール
部品番号 RF-BM-BG22C3 RF-BM-BG22B1 RF-BM-BG22A3I RF-BM-BG22A3 RF-BM-BG22A1I RF-BM-BG22A1
写真 RF-BM-BG22C3 EFR32BG22 BLEモジュール RF-BM-BG22B1 EFR32BG22 BLE モジュール RF-BM-BG22A3I EFR32BG22 BLEモジュール RF-BM-BG22A3 EFR32BG22 BLE モジュール RF-BM-BG22A1I EFR32BG22 BLEモジュール RF-BM-BG22A1
IC EFR32BG22C224F512GM32-C EFR32BG22C112F352GM32-C EFR32BG22C224F512GM32-C EFR32BG22C224F512GM32-C EFR32BG22C112F352GM32-C EFR32BG22C112F352GM32-C
76.8 MHz ARM® Cortex®-M33 38.4 MHz ARM® Cortex®-M33 76.8 MHz ARM® Cortex®-M33 76.8 MHz ARM® Cortex®-M33 38.4 MHz ARM® Cortex®-M33 38.4 MHz ARM® Cortex®-M33
アンテナ チップ/ハーフホールインターフェース プリント基板 IPEX/ハーフホールインターフェース PCB/ハーフホールインターフェース IPEX/ハーフホールインターフェース PCB/ハーフホールインターフェース
ラム 32KB 32KB 32KB 32KB 32KB 32KB
閃光 512KB 512KB 512KB 512KB 352KB 352KB
プロトコル BLE5.3、独自仕様 BLE5.3、独自仕様 BLE5.3、独自仕様 BLE5.3、独自仕様 BLE5.3、独自仕様 BLE5.3、独自仕様
電源 2.2V~3.8V、3.3Vを推奨 2.2V~3.8V、3.3Vを推奨 2.2V~3.8V、3.3Vを推奨 2.2V~3.8V、3.3Vを推奨 2.2V~3.8V、3.3Vを推奨 2.2V~3.8V、3.3Vを推奨
頻度 2.4GHz 2.4GHz 2.4GHz 2.4GHz 2.4GHz 2.4GHz
最大。送信電力 +6dBm 0dBm +6dBm +6dBm 0dBm 0dBm
受信感度 -106.7 dBm (125 kbps GFSK) -98.9 dBm (1 Mbit/s GFSK) -96.2 dBm (2 Mbit/s GFSK) -98.9 dBm (1 Mbit/s GFSK) -96.2 dBm (2 Mbit/s GFSK) -106.7 dBm (125 kbps GFSK) -98.9 dBm (1 Mbit/s GFSK) -96.2 dBm (2 Mbit/s GFSK) -106.7 dBm (125 kbps GFSK) -98.9 dBm (1 Mbit/s GFSK) -96.2 dBm (2 Mbit/s GFSK) -98.9 dBm (1 Mbit/s GFSK) -96.2 dBm (2 Mbit/s GFSK) -98.9 dBm (1 Mbit/s GFSK) -96.2 dBm (2 Mbit/s GFSK)
GPIO 12 10 18 18 18 18
作業温度 -40℃~+85℃ -40℃~+105℃ -40℃~+85℃ -40℃~+85℃ -40℃~+85℃ -40℃~+85℃
保管温度 -40℃~+125℃ -40℃~+125℃ -40℃~+125℃ -40℃~+125℃ -40℃~+125℃ -40℃~+125℃
伝送範囲 チップアンテナ 40 m @ 1M PHY 80 m @ LE CODE 80メートル 外部 PCB アンテナ 150 m @ 1M PHY 280 m @ LE CODE 120 m @ 1M PHY 240 m @ LE コード 200 m (外部 PCB アンテナ) 90 m @ 1M PHY
寸法(mm) 8×8×1.82 16.5×11.6×2.06 16.5×11.6×2.06 16.5×11.6×2.06 16.5×11.6×2.06 16.5×11.6×2.06
パッケージ 1.27mmピッチ半穴 1.27mmピッチ半穴 1.27mmピッチ半穴 1.27mmピッチ半穴 1.27mmピッチ半穴 1.27mmピッチ半穴
太田
Bluetooth メッシュ LPN × LPN LPN × ×
長距離 × × ×
2Mbps PHY
AoA/AoD × × ×
UARTプロトコル マスターとスレーブを同時に、マスターとスレーブ マスターとスレーブを同時に、マスターとスレーブ マスターとスレーブを同時に、マスターとスレーブ マスターとスレーブを同時に、マスターとスレーブ マスターとスレーブを同時に、マスターとスレーブ マスターとスレーブを同時に、マスターとスレーブ
機能 超小型、外部アンテナ対応可能 より小さい寸法、高い費用対効果 複雑なアプリケーションに最適 AoA/AoD をサポート 複雑なアプリケーションに適しています 高い費用対効果
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