言語 :
日本語
- 日本語
- English
- français
- Deutsch
- русский
- italiano
- español
- português
- 한국의
- Türkçe
- Tiếng Việt

RF-star Offers Stardard Wireless RF Modules & Solutions, Customized RF HW & SW Solutions and OEM & ODM.

コスト効率の高い BLE5.0 CC2640R2L モジュール RF-BM-4077B1L

RF-BM-4077B1L は、コスト効率の高い BLE5.0 CC2640 モジュールです。幅広いアプリケーションの要件を満たします。RF-BM-4077B1L CC2640R2L BLE モジュールは、ワイヤレス設計に最適な選択肢です。

P/N:
RF-BM-4077B1L
SoC:
CC2640R2LRGZ
プロセッサー:
ARM® Cortex®-M3
プロトコル:
Bluetooth 5.0 low energy
作業頻度:
2402 MHz ~ 2480 MHz
パッケージ（mm）:
23.5 × 17.0 × 1.7, half-hole, 1.27 pitch, 36-pin
特徴:
LE 1M PHY, LE 2M PHY, LE Coded PHY (long range), Advertising extension
GPIO:
31
最大TXパワー:
+5 dBm
送信範囲:
120 m

今すぐお問い合わせ

RF-BM-4077B1L BLE v5.0 モジュールは、 Texas Instruments CC2640R2LRGZ SoC に基づいて設計されています。強力な ARM Cortex-M3 コア、24 MHz クリスタル、32.768 kHz クリスタル、LC フィルター、堅牢なオンボード PCB アンテナが統合されており、高信頼性と高性能の機能を備えたモジュールとなっています。ADC、SPI、I²C、I²S のペリフェラルを使用して、アプリケーションの最適化された設計を実現できます。RF-star は、透過的な伝送プロトコルを使用してモジュールを事前にプログラムし、必要に応じて簡単かつ迅速に設計を開始できるようにサポートします。

コスト効率の高い BLE5.0 CC2640R2L モジュール

～ BLE 5.0 透過伝送 （ブリッジ）プロトコル～

・スレーブ単体の役割、マスター単体の役割

· カスタムサービス UUID

・接続パスワード

・データレート：1Mbps 、2Mbps、500kbps、125kbps

・アドバタイジング拡張パケット

BLE 5.0 マスタースレーブモジュール RF-BM-4077B1L

～BLE4.2 透過伝送 （ブリッジ）プロトコル～

· いくつかの役割:スレーブ、マスター、マスター/スレーブ

· 調整可能なパラメータ:ボーレート、接続間隔、ブロードキャスト間隔、送信電力…

・接続パスワード

RF-BM-4077B1L は BLE 4.2 透過伝送をサポートします

TI CC2640R2L と CC2640R2F の違い

TI シリーズモジュール用テストボードピンボード (CC2540 CC2541 CC2640)

ワイヤレスSoC :

ARM® Cortex® ^-M3プロセッサ^_
TX パワー: -21 dBm ～ +5 dBm
BLE モードの感度: -97 dBm
メモリ

-128KBフラッシュ
-28kB SRAM

データレート：1Mbps、2Mbps、500kbps、125kbps

サポートされているプロトコル:

Bluetooth 4.2 低エネルギー
Bluetooth 5.0 低エネルギー

消費電流:

スリープモードで2.71μA
200 ms ブロードキャストサイクルで 160.54 μA (内部 EN プルアップを無効にする)
20ms接続サイクルで457.13μA（内部ENプルアップを無効）

動作範囲:

電源電圧範囲 1.8 V ～ 3.8 V
使用温度範囲: -40 °C ~ +85 °C

豊富な周辺機器:

12ビットADC
31 GPIO
SPI
I²C
I²S _
RTC _
UART (CTS/RTS)
ES -128

RF-BM-4077B1L ハードウェアデータシート V1.1_20230526

TI CC264x シリーズ BLE モジュール
部品番号	RF-BM-2642B1	RF-BM-4077B2	RF-BM-4055B1L	RF-BM-4077B1L	RF-BM-4077B1	RF-BM-4044B5	RF-BM-4044B4	RF-BM-4044B3	RF-BM-4044B2
写真
IC	CC2642R	CC2640R2F-Q1	CC2640R2LRHB	CC2640R2LRGZ	CC2640R2FRGZ	CC2640R2FRSM	CC2640R2FRSM	CC2640R2FRSM	CC2640R2FRSM
芯	48 MHz ARM® Cortex®-M4F	48 MHz ARM® Cortex®-M3	48 MHz ARM® Cortex®-M3	48 MHz ARM® Cortex®-M3	48 MHz ARM® Cortex®-M3	48 MHz ARM® Cortex®-M3	48 MHz ARM® Cortex®-M3	48 MHz ARM® Cortex®-M3	48 MHz ARM® Cortex®-M3
アンテナ	プリント基板	プリント基板	プリント基板	プリント基板	プリント基板	チップ/ハーフホールインターフェース	チップ/ハーフホールインターフェース	IPEX	プリント基板
ラム	88KB	28KB	28KB	28KB	28KB	28KB	28KB	28KB	28KB
閃光	352KB	128KB	128KB	128KB	128KB	128KB	128KB	128KB	128KB
プロトコル	BLE5.3	BLE5.3	BLE5.3	BLE5.3	BLE5.3	BLE5.3	BLE5.3	BLE5.3	BLE5.3
電源	1.8V～3.8V、3.3Vを推奨	1.8V～3.8V、3.3Vを推奨	1.8V～3.8V、3.3Vを推奨	1.8V～3.8V、3.3Vを推奨	1.8V～3.8V、3.3Vを推奨	1.8V～3.8V、3.3Vを推奨	1.8V～3.8V、3.3Vを推奨	1.8V～3.8V、3.3Vを推奨	1.8V～3.8V、3.3Vを推奨
頻度	2.4GHz	2.4GHz	2.4GHz	2.4GHz	2.4GHz	2.4GHz	2.4GHz	2.4GHz	2.4GHz
最大。送信電力	+5dBm	+5dBm	+5dBm	+5dBm	+5dBm	+2dBm	+2dBm	+2dBm	+2dBm
受信感度	-97 dBm @ BLE 1M PHY -105 dBm @ 125 kbps LE コード化 PHY	-97 dBm @ BLE 1M PHY -103 dBm @ 125 kbps LE コード化 PHY	-97 dBm @ BLE 1M PHY -103 dBm @ 125 kbps LE コード化 PHY	-97 dBm @ BLE 1M PHY -103 dBm @ 125 kbps LE コード化 PHY	-97 dBm @ BLE 1M PHY -103 dBm @ 125 kbps LE コード化 PHY	-97 dBm @ BLE 1M PHY -103 dBm @ 125 kbps LE コード化 PHY	-97 dBm @ BLE 1M PHY -103 dBm @ 125 kbps LE コード化 PHY	-97 dBm @ BLE 1M PHY -103 dBm @ 125 kbps LE コード化 PHY	-97 dBm @ BLE 1M PHY -103 dBm @ 125 kbps LE コード化 PHY
GPIO	31	31	13	31	31	10	10	10	10
作業温度	-40℃～+85℃	-40℃～+105℃	-40℃～+85℃	-40℃～+85℃	-40℃～+85℃	-40℃～+85℃	-40℃～+85℃	-40℃～+85℃	-40℃～+85℃
保管温度	-40℃～+125℃	-40℃～+125℃	-40℃～+125℃	-40℃～+125℃	-40℃～+125℃	-40℃～+125℃	-40℃～+125℃	-40℃～+125℃	-40℃～+125℃
伝送範囲	110 m @ 1M PHY 160 m @ LE コード化 PHY	100 m @ 1M PHY 150 m @ LE コード化 PHY	60 m @ 1M PHY 90 m @ LE コード化 PHY	70 m @ 1M PHY 100 m @ LE コード化 PHY	80 m @ 1M PHY 110 m @ LE コード化 PHY	チップアンテナ 30 m @ 1M PHY 60 m @ LE コード化 PHY	チップアンテナ 20 m @ 1M PHY 50 m @ LE コード化 PHY	外部 PCB アンテナ 110 m @ 1M PHY 150 m @ LE コード化 PHY	60 m @ 1M PHY 90 m @ LE コード化 PHY
寸法(mm)	23.5×17.0×2.2	23.5×17.0×2.2	15.2×11.2×1.7	23.5×17.0×1.7	23.5×17.0×1.7	10.5×8.5×2.0	8.0×8.0×1.5	15.2×11.2×2.1	16.6×11.2×1.7
パッケージ	1.27mmピッチ半穴	1.27mmピッチ半穴	1.27mmピッチ半穴	1.27mmピッチ半穴	1.27mmピッチ半穴	1.27mmピッチ半穴	1.27mmピッチ半穴	1.27mmピッチ半穴	1.27mmピッチ半穴
太田	√	√	√	√	√	√	√	√	√
Bluetooth メッシュ	√	×	×	×	×	×	×	×	×
長距離	√	√	√	√	√	√	√	√	√
2Mbps PHY	√	√	√	√	√	√	√	√	√
AoA/AoD	√	√	×	×	√	√	√	√	√
UARTプロトコル	マスターとスレーブを同時に	マスター/スレーブ	マスター/スレーブ	マスター/スレーブ	マスター/スレーブ	マスター/スレーブ	マスター/スレーブ	マスター/スレーブ	マスター/スレーブ
機能	高い耐干渉性能	AEC-Q100グレード、高い耐干渉性能	高い費用対効果	高い費用対効果	より利用可能なアプリケーションのための 31 GPIO	小型・両面パッド	超小型寸法	外部アンテナにも対応可能	高い安定性

関連するケーススタディ

MIPロボット玩具

スマートBLE電球

スマートBLEロック

Bluetooth HID デバイス

BLE & Wi-Fi 環境モニター

関連製品

Bluetooth LE4.2 CC2540 Serial Interface Module

BLE シリアルポートモジュール BLE4.2 CC2540 モジュール RF-BM-S02

長いバッテリー寿命 Bluetooth 4.2 CC2540 モジュール RF-BM-S01

BLE5.3 EFR32BG24 Module for Mesh networking

RF-BM-BG24B1 BLE5.3 EFR32BG24 モジュール

低コスト BLE4.2 CC2541 モジュール RF-BM-S01A

堅牢なサイズの BLE 5.0 モジュール Nordic BLE SoC nRF52832 RF-BM-ND08 をベース

Bluetooth 5.0 Low Energy Module RSBRS02AA

Bluetooth5.0低エネルギーモジュール高性能RSBRS02AA

5.0 Bluetooth Module with Nordic nRF52810 Chip RF-BM-ND08C

Nordic nRF52810 チップを搭載した組み込み Bluetooth 5.0 モジュール RF-BM-ND08C

Nordic nRF51822 チップを搭載した BLE4.2 ワイヤレスモジュール RF-BM-ND02

タグ :

伝言を残す

当社の製品に興味があり、詳細を知りたい場合は、ここにメッセージを残してください.できるだけ早く返信します.

お問い合わせ

Shenzhen HQ: Room 502, Podium Building No. A-12, Shenzhen Bay Science and Technology Ecological Park, Nanshan District, Shenzhen, Guangdong, China, 518063
Chengdu Branch: N2-1604, Global Center, North No. 1700, Tianfu Avenue, Hi-Tech District, Chengdu, Sichuan, China
電話 : +86 (0)28-86925399
Eメール : info@szrfstar.com
Skype : +86 18190842785
Whatsapp : +8618190842785