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RF-BM-BG22C3 EFR32BG22 Bluetooth モジュール

RF-BM-BG22C3 は、コンパクトなサイズが求められるソリューション設計向けに開発された超小型 Bluetooth LE5.3 モジュールです。超低消費電力により、コイン型電池の耐用年数が長くなります。強力なリソースにより、モジュールに Bluetooth 方向検出機能が有効になります。RF-BM-BG22C3 EFR32BG22 BLE シリアルモジュールで製品開発を始めましょう。

P/N:
RF-BM-BG22C3
SoC:
EFR32BG22C224F512GM32-C
プロセッサー:
32-bit 76.8 MHz ARM® Cortex®-M33
プロトコル:
Bluetooth 5.3 low energy, Bluetooth Direction Finding
作業頻度:
2402 MHz ~ 2480 MHz
パッケージ（mm）:
8.0 × 8.0 × 2.0, half-hole, 1.27 pitch, 16-pin
特徴:
AoA/AoD, Bluetooth Mesh Low Power Node, 2.4 GHz proprietary
GPIO:
18
最大TXパワー:
6 dBm
送信範囲:
50 m

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RF-BM-BG22C3 は、Silicon Labsの SoC の Gecko ファミリの 1 つであるEFR32BG22C224F512GM32-Cに基づく RF モジュールで、最大動作周波数 76.8 MHz の 32 ビット ARM ^® Cortex ^® -M33 コアを搭載しています。38.4 MHz クリスタル、マッチング、アンテナマッチング、ローパスフィルター、およびアンテナオプション (チップアンテナまたはハーフホール ANT ピン) が統合されています。ハードウェアに関しては、Bluetooth 5.3 Low Energy、Bluetooth メッシュの低電力ノード、方向探索 AoA/AoD および独自の機能をサポートし、PRS、ADC、UART、SPI、I 2 ^C、 PWM、ISO 7816、IrDA、I ² S、EUART、PDM。低消費電力、コンパクトなサイズ、堅牢な接続距離、高い信頼性を特徴としています。チップに統合された PA により、モジュールは最大 6 dBm の TX 電力に達することができます。1.27mmピッチのスタンプスティックパッケージにより、組み立てが容易でコスト効率の高いPCB設計が可能です。ファームウェアに関しては、Bluetooth シリアルモジュールは、簡単なプログラミングのために RF-star BLE5.0シリアル通信プロトコルで事前にプログラムできます。

EFR32BG22 BLE5.3 モジュール RF-BM-BG22C3

～透過伝送（ブリッジ）プロトコル～

· いくつかの役割: マスター、スレーブ、マスター/スレーブ、ビーコン

・マルチ接続機能：最大7台のスレーブと1台のマスター

・安定した透過伝送速度：最大50kB/s

・データレート： 1Mbps、2Mbps

・機能： OTA、認証

· 拡張ブロードキャストパッケージ

・長距離

EFR32BG22 BLE5.2 モジュール RF-BM-BG22C2 の機能

無線SoC:

32 ビット 76.8 MHz ^ARM® Cortex® ^-M33
TX パワー: -28 dBm ～ +6 dBm
感度 @ 1 Mbit/s GFSK: -98.9 dBm
メモリ

512KBフラッシュ
32KBのRAM

データレート: 1Mbps、2Mbps

サポートされている変調フォーマット

(G) 完全に構成可能なシェーピングを備えた FSK
OQPSK DSSS
(G)MSK

プロトコルのサポート

Bluetooth Low Energy (Bluetooth 5.3)
到着角 (AoA) と出発角 (AoD) を使用した方向探知
Bluetooth メッシュ低電力ノード
独自の

消費電流:

スリープモードで3.02μA
200 ms ブロードキャストサイクルで 57.82 μA
20ms接続サイクルで146.74μA

動作範囲:

供給電圧範囲 2.2 V ~ 3.8 V (DCDC モード); 1.8V ～3.8V(バイパスモード)
使用温度範囲: -40 °C ~ +85 °C

豊富な周辺機器:

16ビットADC
18 GPIO
DMA
PDM _
PRS
EUART
I²C
RTC _
番犬_
UART/SPI/スマートカード (ISO 7816)/IrDA/I2S

RF-BM-BG22C3 ハードウェアデータシート V1.0_20230526

Silicon Labs EFR32BG22 ワイヤレス Gecko シリーズ BLE モジュール
部品番号	RF-BM-BG22C3	RF-BM-BG22B1	RF-BM-BG22A3I	RF-BM-BG22A3	RF-BM-BG22A1I	RF-BM-BG22A1
写真
IC	EFR32BG22C224F512GM32-C	EFR32BG22C112F352GM32-C	EFR32BG22C224F512GM32-C	EFR32BG22C224F512GM32-C	EFR32BG22C112F352GM32-C	EFR32BG22C112F352GM32-C
芯	76.8 MHz ARM® Cortex®-M33	38.4 MHz ARM® Cortex®-M33	76.8 MHz ARM® Cortex®-M33	76.8 MHz ARM® Cortex®-M33	38.4 MHz ARM® Cortex®-M33	38.4 MHz ARM® Cortex®-M33
アンテナ	チップ/ハーフホールインターフェース	プリント基板	IPEX/ハーフホールインターフェース	PCB/ハーフホールインターフェース	IPEX/ハーフホールインターフェース	PCB/ハーフホールインターフェース
ラム	32KB	32KB	32KB	32KB	32KB	32KB
閃光	512KB	512KB	512KB	512KB	352KB	352KB
プロトコル	BLE5.3、独自仕様	BLE5.3、独自仕様	BLE5.3、独自仕様	BLE5.3、独自仕様	BLE5.3、独自仕様	BLE5.3、独自仕様
電源	2.2V～3.8V、3.3Vを推奨	2.2V～3.8V、3.3Vを推奨	2.2V～3.8V、3.3Vを推奨	2.2V～3.8V、3.3Vを推奨	2.2V～3.8V、3.3Vを推奨	2.2V～3.8V、3.3Vを推奨
頻度	2.4GHz	2.4GHz	2.4GHz	2.4GHz	2.4GHz	2.4GHz
最大。送信電力	+6dBm	0dBm	+6dBm	+6dBm	0dBm	0dBm
受信感度	-106.7 dBm (125 kbps GFSK) -98.9 dBm (1 Mbit/s GFSK) -96.2 dBm (2 Mbit/s GFSK)	-98.9 dBm (1 Mbit/s GFSK) -96.2 dBm (2 Mbit/s GFSK)	-106.7 dBm (125 kbps GFSK) -98.9 dBm (1 Mbit/s GFSK) -96.2 dBm (2 Mbit/s GFSK)	-106.7 dBm (125 kbps GFSK) -98.9 dBm (1 Mbit/s GFSK) -96.2 dBm (2 Mbit/s GFSK)	-98.9 dBm (1 Mbit/s GFSK) -96.2 dBm (2 Mbit/s GFSK)	-98.9 dBm (1 Mbit/s GFSK) -96.2 dBm (2 Mbit/s GFSK)
GPIO	12	10	18	18	18	18
作業温度	-40℃～+85℃	-40℃～+105℃	-40℃～+85℃	-40℃～+85℃	-40℃～+85℃	-40℃～+85℃
保管温度	-40℃～+125℃	-40℃～+125℃	-40℃～+125℃	-40℃～+125℃	-40℃～+125℃	-40℃～+125℃
伝送範囲	チップアンテナ 40 m @ 1M PHY 80 m @ LE CODE	80メートル	外部 PCB アンテナ 150 m @ 1M PHY 280 m @ LE CODE	120 m @ 1M PHY 240 m @ LE コード	200 m (外部 PCB アンテナ)	90 m @ 1M PHY
寸法(mm)	8×8×1.82	16.5×11.6×2.06	16.5×11.6×2.06	16.5×11.6×2.06	16.5×11.6×2.06	16.5×11.6×2.06
パッケージ	1.27mmピッチ半穴	1.27mmピッチ半穴	1.27mmピッチ半穴	1.27mmピッチ半穴	1.27mmピッチ半穴	1.27mmピッチ半穴
太田	√	√	√	√	√	√
Bluetooth メッシュ	LPN	×	LPN	LPN	×	×
長距離	√	×	√	√	×	×
2Mbps PHY	√	√	√	√	√	√
AoA/AoD	√	×	√	√	×	×
UARTプロトコル	マスターとスレーブを同時に、マスターとスレーブ	マスターとスレーブを同時に、マスターとスレーブ	マスターとスレーブを同時に、マスターとスレーブ	マスターとスレーブを同時に、マスターとスレーブ	マスターとスレーブを同時に、マスターとスレーブ	マスターとスレーブを同時に、マスターとスレーブ
機能	超小型、外部アンテナ対応可能	より小さい寸法、高い費用対効果	複雑なアプリケーションに最適	AoA/AoD をサポート	複雑なアプリケーションに適しています	高い費用対効果

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