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  • BLE5.3  SiliconLabs EFR32BG22 Module with Chip Antenna
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RF-BM-BG22C3 EFR32BG22 Bluetooth モジュール

RF-BM-BG22C3 は、コンパクトなサイズが求められるソリューション設計向けに開発された超小型 Bluetooth LE5.3 モジュールです。超低消費電力により、コイン型電池の耐用年数が長くなります。強力なリソースにより、モジュールに Bluetooth 方向検出機能が有効になります。RF-BM-BG22C3 EFR32BG22 BLE シリアル モジュールで製品開発を始めましょう。

  • P/N:

    RF-BM-BG22C3
  • SoC:

    EFR32BG22C224F512GM32-C
  • プロセッサー:

    32-bit 76.8 MHz ARM® Cortex®-M33
  • プロトコル:

    Bluetooth 5.3 low energy, Bluetooth Direction Finding
  • 作業頻度:

    2402 MHz ~ 2480 MHz
  • パッケージ(mm):

    8.0 × 8.0 × 2.0, half-hole, 1.27 pitch, 16-pin
  • 特徴:

    AoA/AoD, Bluetooth Mesh Low Power Node, 2.4 GHz proprietary
  • GPIO:

    18
  • 最大TXパワー:

    6 dBm
  • 送信範囲:

    50 m

RF-BM-BG22C3 は、Silicon Labsの SoC の Gecko ファミリの 1 つであるEFR32BG22C224F512GM32-Cに基づく RF モジュールで、最大動作周波数 76.8 MHz の 32 ビット ARM ®  Cortex ® -M33 コアを搭載しています。38.4 MHz クリスタル、マッチング、アンテナマッチング、ローパス フィルター、およびアンテナ オプション (チップアンテナまたはハーフホール ANT ピン) が統合されています。ハードウェアに関しては、Bluetooth 5.3 Low Energy、Bluetooth メッシュの低電力ノード、方向探索 AoA/AoD および独自の機能をサポートし、PRS、ADC、UART、SPI、I 2 C、 PWM、ISO 7816、IrDA、I 2 S、EUART、PDM。低消費電力、コンパクトなサイズ、堅牢な接続距離、高い信頼性を特徴としています。チップに統合された PA により、モジュールは最大 6 dBm の TX 電力に達することができます。1.27mmピッチのスタンプスティックパッケージにより、組み立てが容易でコスト効率の高いPCB設計が可能です。ファームウェアに関しては、Bluetooth シリアル モジュールは、簡単なプログラミングのために RF-star BLE5.0シリアル通信プロトコルで事前にプログラムできます。


EFR32BG22 BLE5.3 モジュール RF-BM-BG22C3

                                              ~透過伝送(ブリッジ)プロトコル


· いくつかの役割: マスター、スレーブ、マスター/スレーブ、ビーコン

・マルチ接続機能: 最大7台のスレーブと1台のマスター

・安定した透過伝送速度: 最大50kB/s

・データレート:  1Mbps、2Mbps

・機能:  OTA、認証

· 拡張ブロードキャスト パッケージ

・ 長距離

EFR32BG22 BLE5.2 モジュール RF-BM-BG22C2 の機能                   


関連リソース:
RFstar BG22A1 Bluetooth モジュールが BMS 業界を強化

無線SoC:

  • 32 ビット 76.8 MHz ARM®  Cortex® -M33
  • TX パワー: -28 dBm ~ +6 dBm
  • 感度 @ 1 Mbit/s GFSK: -98.9 dBm
  • メモリ
    • 512KBフラッシュ
    • 32KBのRAM
  • データレート: 1Mbps、2Mbps


サポートされている変調フォーマット

  • (G) 完全に構成可能なシェーピングを備えた FSK
  • OQPSK DSSS
  • (G)MSK


プロトコルのサポート

  • Bluetooth Low Energy (Bluetooth 5.3)
  • 到着角 (AoA) と出発角 (AoD) を使用した方向探知
  • Bluetooth メッシュ低電力ノード
  • 独自の

消費電流:

  • スリープモードで3.02μA
  • 200 ms ブロードキャスト サイクルで 57.82 μA
  • 20ms接続サイクルで146.74μA

 

動作範囲:

  • 供給電圧範囲 2.2 V ~ 3.8 V (DCDC モード); 1.8V ~3.8V(バイパスモード)
  • 使用温度範囲: -40 °C ~ +85 °C

 

豊富な周辺機器:

  • 16ビットADC
  • 18 GPIO
  • DMA
  • PDM _
  • PRS
  • EUART
  • I²C
  • RTC _
  • 番犬_
  • UART/SPI/スマートカード (ISO 7816)/IrDA/I2S
Silicon Labs EFR32BG22 ワイヤレス Gecko シリーズ BLE モジュール
部品番号 RF-BM-BG22C3 RF-BM-BG22B1 RF-BM-BG22A3I RF-BM-BG22A3 RF-BM-BG22A1I RF-BM-BG22A1
写真 RF-BM-BG22C3 EFR32BG22 BLEモジュール RF-BM-BG22B1 EFR32BG22 BLE モジュール RF-BM-BG22A3I EFR32BG22 BLEモジュール RF-BM-BG22A3 EFR32BG22 BLE モジュール RF-BM-BG22A1I EFR32BG22 BLEモジュール RF-BM-BG22A1
IC EFR32BG22C224F512GM32-C EFR32BG22C112F352GM32-C EFR32BG22C224F512GM32-C EFR32BG22C224F512GM32-C EFR32BG22C112F352GM32-C EFR32BG22C112F352GM32-C
76.8 MHz ARM® Cortex®-M33 38.4 MHz ARM® Cortex®-M33 76.8 MHz ARM® Cortex®-M33 76.8 MHz ARM® Cortex®-M33 38.4 MHz ARM® Cortex®-M33 38.4 MHz ARM® Cortex®-M33
アンテナ チップ/ハーフホールインターフェース プリント基板 IPEX/ハーフホールインターフェース PCB/ハーフホールインターフェース IPEX/ハーフホールインターフェース PCB/ハーフホールインターフェース
ラム 32KB 32KB 32KB 32KB 32KB 32KB
閃光 512KB 512KB 512KB 512KB 352KB 352KB
プロトコル BLE5.3、独自仕様 BLE5.3、独自仕様 BLE5.3、独自仕様 BLE5.3、独自仕様 BLE5.3、独自仕様 BLE5.3、独自仕様
電源 2.2V~3.8V、3.3Vを推奨 2.2V~3.8V、3.3Vを推奨 2.2V~3.8V、3.3Vを推奨 2.2V~3.8V、3.3Vを推奨 2.2V~3.8V、3.3Vを推奨 2.2V~3.8V、3.3Vを推奨
頻度 2.4GHz 2.4GHz 2.4GHz 2.4GHz 2.4GHz 2.4GHz
最大。送信電力 +6dBm 0dBm +6dBm +6dBm 0dBm 0dBm
受信感度 -106.7 dBm (125 kbps GFSK) -98.9 dBm (1 Mbit/s GFSK) -96.2 dBm (2 Mbit/s GFSK) -98.9 dBm (1 Mbit/s GFSK) -96.2 dBm (2 Mbit/s GFSK) -106.7 dBm (125 kbps GFSK) -98.9 dBm (1 Mbit/s GFSK) -96.2 dBm (2 Mbit/s GFSK) -106.7 dBm (125 kbps GFSK) -98.9 dBm (1 Mbit/s GFSK) -96.2 dBm (2 Mbit/s GFSK) -98.9 dBm (1 Mbit/s GFSK) -96.2 dBm (2 Mbit/s GFSK) -98.9 dBm (1 Mbit/s GFSK) -96.2 dBm (2 Mbit/s GFSK)
GPIO 12 10 18 18 18 18
作業温度 -40℃~+85℃ -40℃~+105℃ -40℃~+85℃ -40℃~+85℃ -40℃~+85℃ -40℃~+85℃
保管温度 -40℃~+125℃ -40℃~+125℃ -40℃~+125℃ -40℃~+125℃ -40℃~+125℃ -40℃~+125℃
伝送範囲 チップアンテナ 40 m @ 1M PHY 80 m @ LE CODE 80メートル 外部 PCB アンテナ 150 m @ 1M PHY 280 m @ LE CODE 120 m @ 1M PHY 240 m @ LE コード 200 m (外部 PCB アンテナ) 90 m @ 1M PHY
寸法(mm) 8×8×1.82 16.5×11.6×2.06 16.5×11.6×2.06 16.5×11.6×2.06 16.5×11.6×2.06 16.5×11.6×2.06
パッケージ 1.27mmピッチ半穴 1.27mmピッチ半穴 1.27mmピッチ半穴 1.27mmピッチ半穴 1.27mmピッチ半穴 1.27mmピッチ半穴
太田
Bluetooth メッシュ LPN × LPN LPN × ×
長距離 × × ×
2Mbps PHY
AoA/AoD × × ×
UARTプロトコル マスターとスレーブを同時に、マスターとスレーブ マスターとスレーブを同時に、マスターとスレーブ マスターとスレーブを同時に、マスターとスレーブ マスターとスレーブを同時に、マスターとスレーブ マスターとスレーブを同時に、マスターとスレーブ マスターとスレーブを同時に、マスターとスレーブ
機能 超小型、外部アンテナ対応可能 より小さい寸法、高い費用対効果 複雑なアプリケーションに最適 AoA/AoD をサポート 複雑なアプリケーションに適しています 高い費用対効果
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