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  • BLE5.3  SiliconLabs EFR32BG22 Module
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RF-BM-BG22C3 nEFR32BG22 Bluetooth モジュール

RF-BM- BG22 C3 は、コンパクトなサイズが必要なソリューション設計のために開発された超小型 Bluetooth LE5.2 モジュールです。超低消費電力により、コイン型電池の寿命が延びます。強力なリソースにより、Bluetooth 方向探知機能を備えたモジュールが有効になります。RF-BM-BG22C3 EFR32BG22 BLE モジュールで製品開発を始めましょう。

  • P/N:

    RF-BM-BG22C3
  • SoC:

    EFR32BG22C224F512GM32-C
  • プロセッサー:

    32-bit 76.8 MHz ARM® Cortex®-M33
  • プロトコル:

    Bluetooth 5.3 low energy, Bluetooth Direction Finding
  • 作業頻度:

    2402 MHz ~ 2480 MHz
  • パッケージ(mm):

    8.0 × 8.0 × 2.0, half-hole, 1.27 pitch, 16-pin
  • 特徴:

    AoA/AoD, Bluetooth Mesh Low Power Node, 2.4 GHz proprietary
  • GPIO:

    18
  • 最大TXパワー:

    6 dBm
  • 送信範囲:

    50 m


RF-BM-BG22C3は、 Silicon Labs の SoC の Gecko ファミリの 1 つである EFR32BG22C224F512GM32-C に基づく RF モジュールで、最大動作周波数 76.8 MHzの 32 ビット ARM ® Cortex ® -M33 コアを備えています。38.4 MHz 水晶振動子、マッチング、アンテナ マッチング、ローパス フィルター、およびアンテナ オプション (チップ アンテナまたはハーフホール ANT ピン) を統合します。ハードウェアに関しては、 Bluetooth 5.2 Low Energy Bluetooth Mesh の Low Power Node、Direction Finding AoA/AoD および独自仕様をサポートし、PRS、ADC、UART、SPI、I 2 C、 PWM、ISO 7816、IrDA、I 2 S、EUART、PDM。低消費電力、コンパクトなサイズ、堅牢な接続距離、堅牢な信頼性が特徴です。チップに統合された PA により、モジュールは最大 6 dBm の TX 電力に到達でき ます 。1.27 mm ピッチのスタンプ スティック パッケージで、組み立てが簡単で費用対効果の高い PCB 設計が可能です。ファームウェアに関しては、簡単なプログラミングのためにRF-star BLE5.0シリアル通信プロトコルで事前にプログラムすることができます。



· いくつかの役割: マスター、スレーブ、マスタースレーブ、ビーコン

・マルチ接続機能: 最大7台のスレーブと1台のマスター

・安定透過伝送速度: 最大50kB/s

・データレート: 1Mbps、2Mbps

・特徴: OTA、認証

・拡張放送パッケージ

・ 長距離の

· 資産タグとビーコン

・ 家電

・ビルオートメーション

・スポーツ用品

· Bluetooth メッシュ低電力ノード

· ポータブル医療


ワイヤレス SoC:


  • 32 ビット 38.4 MHz ARM® Cortex® -M33
  • 送信電力: -28 dBm ~ 0 dBm
  • 感度 @ 1 Mbit/s GFSK: -98.9 dBm
  • メモリー
    • 352キロバイトのフラッシュ
    • 32キロバイトのRAM
  • データレート: 1Mbps、2Mbps



サポートされている変調方式


  • (G) 完全に構成可能なシェーピングを備えた FSK
  • OQPSK DSSS
  • (G)MSK



プロトコルのサポート


  • Bluetooth 低エネルギー (Bluetooth 5.2)
  • 到来角 (AoA) と出発角 (AoD) を使用した方向検出
  • Bluetooth メッシュ低電力ノード
  • 独自の




消費電流:


  • スリープモードで3.02μA
  • 200 ミリ秒のブロードキャスト サイクルで 55.84 μA
  • 接続周期30msで90.58μA


動作範囲:


  • 電源電圧範囲 1.7V~3.6V
  • 使用温度範囲: -40 °C ~ +85 °C



豊富な周辺機器:


  • 16 ビット ADC
  • 18個のGPIO
  • DMA
  • PDM
  • PRS
  • EUART
  • I²C
  • RTC
  • ウォッチドッグ
  • UART/SPI/スマートカード (ISO 7816)/IrDA/I2S



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