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TI CC2640 チップを搭載した認定 Bluetooth 5.0 Low Energy モジュール RF-BM-4077B1

RF-BM-4077B1 は、スマートモノの IoT 市場を対象とした Bluetooth LE5.0 モジュールです。31 個の GPIO を備えたモジュールにより、比較的複雑なアプリケーションに対応できます。RF-BM-4077B1 CC2640R2F BLE モジュールから設計を始めてください。

P/N:
RF-BM-4077B1
SoC:
CC2640R2FRGZ
プロセッサー:
48 MHz ARM® Cortex®-M3
プロトコル:
Bluetooth 5.0 low energy
作業頻度:
2402 MHz ~ 2480 MHz
パッケージ（mm）:
23.5 × 17.0 × 1.7, half-hole, 1.27 pitch, 36-pin
特徴:
LE 1M PHY, LE 2M PHY, LE Coded PHY (long range), Advertising extension
GPIO:
31
最大TXパワー:
+5 dBm
送信範囲:
120 m

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RF-BM-4077B1 は、Bluetooth Low Energyスタックv4.2またはv5.0をサポートする TI CC2640 ワイヤレス SoCに基づく2.4 GHz RFモジュールです。このモジュールには、24 MHz クリスタル、32.768 kHz クリスタル、LC バラン、および逆 F PCB アンテナが統合されています。RF-BM-4077B1 の CC2640R2F には、48 MHz の 32 ビット ARM Cortex-M3 メインプロセッサが搭載されており、その 2.4 GHz 無線は非常に低いアクティブ電流と優れた RF パフォーマンスを処理します。RF-BM-4077B1は AT コマンドを使用してパラメータを設定できるため、ユーザーはアプリケーションを迅速に接続して信頼性の高い BLE 接続を構築できます。このモジュールは、堅牢な接続、長いバッテリ寿命、小型フォームファクタ、使いやすさが重要な幅広いBLE アプリケーションに適合します。

Bluetooth 5.0 低エネルギー CC2640R2F モジュール

～ BLE 5.0 透過伝送 （ブリッジ）プロトコル～

・スレーブ単体の役割、マスター単体の役割

· カスタムサービス UUID

・接続パスワード

・データレート：1Mbps 、2Mbps、500kbps、125kbps

・アドバタイジング拡張パケット

Bluetooth 5.0 Low Energy CC2640R2F モジュールの BLE 5.0 透過伝送

～BLE4.2 透過伝送 （ブリッジ）プロトコル～

· いくつかの役割:スレーブ、マスター、マスター/スレーブ

· 調整可能なパラメータ:ボーレート、接続間隔、ブロードキャスト間隔、送信電力…

・接続パスワード

BLE 4.2 透過伝送モジュールの主な機能

TI CC2640R2L と CC2640R2F の違い

TI シリーズモジュール用テストボードピンボード (CC2540 CC2541 CC2640)

ワイヤレス SoC:

48 MHz ARM® Cortex®-M3 プロセッサ
TX パワー: 最大 +5 dBm
BLE モードの感度: -97 dBm
メモリ

-128KBフラッシュ
-20kB SRAM

サポートされているプロトコル:

Bluetooth 4.2 低エネルギー
Bluetooth 5.0 低エネルギー

消費電流:

スリープモードで2.71μA
200 ms ブロードキャストサイクルで 38.11 μA (内部 EN プルアップを無効にする)
20 ms 接続サイクルで 188.72 μA (内部 EN プルアップを無効にする)

動作範囲:

電源電圧範囲 1.8 V ～ 3.8 V
使用温度範囲: -40 °C ~ +85 °C

豊富な周辺機器:

12ビットADC
31 GPIO
SPI
I²C
I²S
RTC
UART (CTS/RTS)
AES-128

RF-BM-4077B1 ハードウェアデータシート V1.1_20230526

TI CC264x シリーズ BLE モジュール
部品番号	RF-BM-2642B1	RF-BM-4077B2	RF-BM-4055B1L	RF-BM-4077B1L	RF-BM-4077B1	RF-BM-4044B5	RF-BM-4044B4	RF-BM-4044B3	RF-BM-4044B2
写真
IC	CC2642R	CC2640R2F-Q1	CC2640R2LRHB	CC2640R2LRGZ	CC2640R2FRGZ	CC2640R2FRSM	CC2640R2FRSM	CC2640R2FRSM	CC2640R2FRSM
芯	48 MHz ARM® Cortex®-M4F	48 MHz ARM® Cortex®-M3	48 MHz ARM® Cortex®-M3	48 MHz ARM® Cortex®-M3	48 MHz ARM® Cortex®-M3	48 MHz ARM® Cortex®-M3	48 MHz ARM® Cortex®-M3	48 MHz ARM® Cortex®-M3	48 MHz ARM® Cortex®-M3
アンテナ	プリント基板	プリント基板	プリント基板	プリント基板	プリント基板	チップ/ハーフホールインターフェース	チップ/ハーフホールインターフェース	IPEX	プリント基板
ラム	88KB	28KB	28KB	28KB	28KB	28KB	28KB	28KB	28KB
閃光	352KB	128KB	128KB	128KB	128KB	128KB	128KB	128KB	128KB
プロトコル	BLE5.3	BLE5.3	BLE5.3	BLE5.3	BLE5.3	BLE5.3	BLE5.3	BLE5.3	BLE5.3
電源	1.8V～3.8V、3.3Vを推奨	1.8V～3.8V、3.3Vを推奨	1.8V～3.8V、3.3Vを推奨	1.8V～3.8V、3.3Vを推奨	1.8V～3.8V、3.3Vを推奨	1.8V～3.8V、3.3Vを推奨	1.8V～3.8V、3.3Vを推奨	1.8V～3.8V、3.3Vを推奨	1.8V～3.8V、3.3Vを推奨
頻度	2.4GHz	2.4GHz	2.4GHz	2.4GHz	2.4GHz	2.4GHz	2.4GHz	2.4GHz	2.4GHz
最大。送信電力	+5dBm	+5dBm	+5dBm	+5dBm	+5dBm	+2dBm	+2dBm	+2dBm	+2dBm
受信感度	-97 dBm @ BLE 1M PHY -105 dBm @ 125 kbps LE コード化 PHY	-97 dBm @ BLE 1M PHY -103 dBm @ 125 kbps LE コード化 PHY	-97 dBm @ BLE 1M PHY -103 dBm @ 125 kbps LE コード化 PHY	-97 dBm @ BLE 1M PHY -103 dBm @ 125 kbps LE コード化 PHY	-97 dBm @ BLE 1M PHY -103 dBm @ 125 kbps LE コード化 PHY	-97 dBm @ BLE 1M PHY -103 dBm @ 125 kbps LE コード化 PHY	-97 dBm @ BLE 1M PHY -103 dBm @ 125 kbps LE コード化 PHY	-97 dBm @ BLE 1M PHY -103 dBm @ 125 kbps LE コード化 PHY	-97 dBm @ BLE 1M PHY -103 dBm @ 125 kbps LE コード化 PHY
GPIO	31	31	13	31	31	10	10	10	10
作業温度	-40℃～+85℃	-40℃～+105℃	-40℃～+85℃	-40℃～+85℃	-40℃～+85℃	-40℃～+85℃	-40℃～+85℃	-40℃～+85℃	-40℃～+85℃
保管温度	-40℃～+125℃	-40℃～+125℃	-40℃～+125℃	-40℃～+125℃	-40℃～+125℃	-40℃～+125℃	-40℃～+125℃	-40℃～+125℃	-40℃～+125℃
伝送範囲	110 m @ 1M PHY 160 m @ LE コード化 PHY	100 m @ 1M PHY 150 m @ LE コード化 PHY	60 m @ 1M PHY 90 m @ LE コード化 PHY	70 m @ 1M PHY 100 m @ LE コード化 PHY	80 m @ 1M PHY 110 m @ LE コード化 PHY	チップアンテナ 30 m @ 1M PHY 60 m @ LE コード化 PHY	チップアンテナ 20 m @ 1M PHY 50 m @ LE コード化 PHY	外部 PCB アンテナ 110 m @ 1M PHY 150 m @ LE コード化 PHY	60 m @ 1M PHY 90 m @ LE コード化 PHY
寸法(mm)	23.5×17.0×2.2	23.5×17.0×2.2	15.2×11.2×1.7	23.5×17.0×1.7	23.5×17.0×1.7	10.5×8.5×2.0	8.0×8.0×1.5	15.2×11.2×2.1	16.6×11.2×1.7
パッケージ	1.27mmピッチ半穴	1.27mmピッチ半穴	1.27mmピッチ半穴	1.27mmピッチ半穴	1.27mmピッチ半穴	1.27mmピッチ半穴	1.27mmピッチ半穴	1.27mmピッチ半穴	1.27mmピッチ半穴
太田	√	√	√	√	√	√	√	√	√
Bluetooth メッシュ	√	×	×	×	×	×	×	×	×
長距離	√	√	√	√	√	√	√	√	√
2Mbps PHY	√	√	√	√	√	√	√	√	√
AoA/AoD	√	√	×	×	√	√	√	√	√
UARTプロトコル	マスターとスレーブを同時に	マスター/スレーブ	マスター/スレーブ	マスター/スレーブ	マスター/スレーブ	マスター/スレーブ	マスター/スレーブ	マスター/スレーブ	マスター/スレーブ
機能	高い耐干渉性能	AEC-Q100グレード、高い耐干渉性能	高い費用対効果	高い費用対効果	より利用可能なアプリケーションのための 31 GPIO	小型・両面パッド	超小型寸法	外部アンテナにも対応可能	高い安定性

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