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Bluetooth BLE5.0 低エネルギー TI CC2640R2LRHB モジュール RF-BM-4055B1L

RF-BM-4055B1L は、コスト効率の高い BLE5.0 モジュールです。強力なパフォーマンスにより、このモジュールは幅広い用途で成功を収めることができます。ワイヤレス通信モードとして RF-BM-4055B1L CC2640R2L Bluetooth LE モジュールを選択します。

P/N:
RF-BM-4055B1L
SoC:
CC2640R2LRHB
プロセッサー:
ARM® Cortex®-M3
プロトコル:
Bluetooth 5.0 low energy
作業頻度:
2402 MHz ~ 2480 MHz
パッケージ（mm）:
15.2 × 11.2 × 1.7, half-hole, 1.27 pitch, 18-pin
特徴:
LE 1M PHY, LE Coded PHY (long range), Advertising extension
GPIO:
13
最大TXパワー:
+4 dBm
送信範囲:
80 m

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RF-BM-4055B1L は、 Texas Instruments CC2640R2LRHB SoCをベースに設計されたBluetooth LE v5.0モジュールです。CC2640 の強力な ARM Cortex-M3 コアは、高い信頼性と高性能を備えたモジュールを備えています。この小型 Bluetooth モジュールには、24 MHz クリスタル、32.768 kHz クリスタル、LC フィルター、および堅牢なオンボード PCB アンテナが統合されています。ADC、SPI、I²C、I²S のペリフェラルにより、スマートロック、ゲーム用 HID、医療機器などの IoT アプリケーション向けにモジュールが最適化されます。RF-star トランスペアレント伝送ファームウェアでフラッシュできるため、必要に応じて簡単かつ迅速に設計を開始できます。

TI CC2640R2LRHB ベースの Bluetooth 5.0 モジュール

～BLE4.2 透過伝送 （ブリッジ）プロトコル～

· いくつかの役割:スレーブ、マスター、マスター/スレーブ

· 調整可能なパラメータ:ボーレート、接続間隔、ブロードキャスト間隔、送信電力…

・接続パスワード

CC2640R2L Bluetooth LE モジュールは、スレーブ、マスター、マスター/スレーブの役割をサポートします

関連リソース:

TI CC2640R2L と CC2640R2F の違い

CC2640R2L MCU および CC2640R2L モジュールのハイライト

TI シリーズモジュール用テストボードピンボード (CC2540 CC2541 CC2640)

ワイヤレス SoC:

ARM® Cortex®-M3 プロセッサ
TX パワー: -21 dBm ～ +5 dBm
BLE モードの感度: -97 dBm
メモリ

-128KBフラッシュ
-28kB SRAM

データレート：1Mbps、500kbps、125kbps

サポートされているプロトコル:

Bluetooth 4.2 低エネルギー
Bluetooth 5.0 低エネルギー

消費電流:

スリープモードで2.71μA
200 ms ブロードキャストサイクルで 38.11 μA (内部 EN プルアップを無効にする)
20ms接続サイクルで457.13μA（内部ENプルアップを無効）

動作範囲:

電源電圧範囲 1.8 V ～ 3.8 V
使用温度範囲: -40 °C ~ +85 °C

豊富な周辺機器:

12ビットADC
13 GPIO
SPI
I²C
I²S
RTC
UART (CTS/RTS)
AES-128

RF-BM-4055B1L ハードウェアデータシート V1.0_20230526

TI CC264x シリーズ BLE モジュール
部品番号	RF-BM-2642B1	RF-BM-4077B2	RF-BM-4055B1L	RF-BM-4077B1L	RF-BM-4077B1	RF-BM-4044B5	RF-BM-4044B4	RF-BM-4044B3	RF-BM-4044B2
写真
IC	CC2642R	CC2640R2F-Q1	CC2640R2LRHB	CC2640R2LRGZ	CC2640R2FRGZ	CC2640R2FRSM	CC2640R2FRSM	CC2640R2FRSM	CC2640R2FRSM
芯	48 MHz ARM® Cortex®-M4F	48 MHz ARM® Cortex®-M3	48 MHz ARM® Cortex®-M3	48 MHz ARM® Cortex®-M3	48 MHz ARM® Cortex®-M3	48 MHz ARM® Cortex®-M3	48 MHz ARM® Cortex®-M3	48 MHz ARM® Cortex®-M3	48 MHz ARM® Cortex®-M3
アンテナ	プリント基板	プリント基板	プリント基板	プリント基板	プリント基板	チップ/ハーフホールインターフェース	チップ/ハーフホールインターフェース	IPEX	プリント基板
ラム	88KB	28KB	28KB	28KB	28KB	28KB	28KB	28KB	28KB
閃光	352KB	128KB	128KB	128KB	128KB	128KB	128KB	128KB	128KB
プロトコル	BLE5.3	BLE5.3	BLE5.3	BLE5.3	BLE5.3	BLE5.3	BLE5.3	BLE5.3	BLE5.3
電源	1.8V～3.8V、3.3Vを推奨	1.8V～3.8V、3.3Vを推奨	1.8V～3.8V、3.3Vを推奨	1.8V～3.8V、3.3Vを推奨	1.8V～3.8V、3.3Vを推奨	1.8V～3.8V、3.3Vを推奨	1.8V～3.8V、3.3Vを推奨	1.8V～3.8V、3.3Vを推奨	1.8V～3.8V、3.3Vを推奨
頻度	2.4GHz	2.4GHz	2.4GHz	2.4GHz	2.4GHz	2.4GHz	2.4GHz	2.4GHz	2.4GHz
最大。送信電力	+5dBm	+5dBm	+5dBm	+5dBm	+5dBm	+2dBm	+2dBm	+2dBm	+2dBm
受信感度	-97 dBm @ BLE 1M PHY -105 dBm @ 125 kbps LE コード化 PHY	-97 dBm @ BLE 1M PHY -103 dBm @ 125 kbps LE コード化 PHY	-97 dBm @ BLE 1M PHY -103 dBm @ 125 kbps LE コード化 PHY	-97 dBm @ BLE 1M PHY -103 dBm @ 125 kbps LE コード化 PHY	-97 dBm @ BLE 1M PHY -103 dBm @ 125 kbps LE コード化 PHY	-97 dBm @ BLE 1M PHY -103 dBm @ 125 kbps LE コード化 PHY	-97 dBm @ BLE 1M PHY -103 dBm @ 125 kbps LE コード化 PHY	-97 dBm @ BLE 1M PHY -103 dBm @ 125 kbps LE コード化 PHY	-97 dBm @ BLE 1M PHY -103 dBm @ 125 kbps LE コード化 PHY
GPIO	31	31	13	31	31	10	10	10	10
作業温度	-40℃～+85℃	-40℃～+105℃	-40℃～+85℃	-40℃～+85℃	-40℃～+85℃	-40℃～+85℃	-40℃～+85℃	-40℃～+85℃	-40℃～+85℃
保管温度	-40℃～+125℃	-40℃～+125℃	-40℃～+125℃	-40℃～+125℃	-40℃～+125℃	-40℃～+125℃	-40℃～+125℃	-40℃～+125℃	-40℃～+125℃
伝送範囲	110 m @ 1M PHY 160 m @ LE コード化 PHY	100 m @ 1M PHY 150 m @ LE コード化 PHY	60 m @ 1M PHY 90 m @ LE コード化 PHY	70 m @ 1M PHY 100 m @ LE コード化 PHY	80 m @ 1M PHY 110 m @ LE コード化 PHY	チップアンテナ 30 m @ 1M PHY 60 m @ LE コード化 PHY	チップアンテナ 20 m @ 1M PHY 50 m @ LE コード化 PHY	外部 PCB アンテナ 110 m @ 1M PHY 150 m @ LE コード化 PHY	60 m @ 1M PHY 90 m @ LE コード化 PHY
寸法(mm)	23.5×17.0×2.2	23.5×17.0×2.2	15.2×11.2×1.7	23.5×17.0×1.7	23.5×17.0×1.7	10.5×8.5×2.0	8.0×8.0×1.5	15.2×11.2×2.1	16.6×11.2×1.7
パッケージ	1.27mmピッチ半穴	1.27mmピッチ半穴	1.27mmピッチ半穴	1.27mmピッチ半穴	1.27mmピッチ半穴	1.27mmピッチ半穴	1.27mmピッチ半穴	1.27mmピッチ半穴	1.27mmピッチ半穴
太田	√	√	√	√	√	√	√	√	√
Bluetooth メッシュ	√	×	×	×	×	×	×	×	×
長距離	√	√	√	√	√	√	√	√	√
2Mbps PHY	√	√	√	√	√	√	√	√	√
AoA/AoD	√	√	×	×	√	√	√	√	√
UARTプロトコル	マスターとスレーブを同時に	マスター/スレーブ	マスター/スレーブ	マスター/スレーブ	マスター/スレーブ	マスター/スレーブ	マスター/スレーブ	マスター/スレーブ	マスター/スレーブ
機能	高い耐干渉性能	AEC-Q100グレード、高い耐干渉性能	高い費用対効果	高い費用対効果	より利用可能なアプリケーションのための 31 GPIO	小型・両面パッド	超小型寸法	外部アンテナにも対応可能	高い安定性

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Bluetooth HID デバイス

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