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  • BLE5.0 CC2640R2F Q1 Module RF-BM-4077B2 for Automotive Applications
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車載用 BLE5.0 CC2640R2F-Q1 モジュール RF-BM-4077B2

RF-BM-4077B2 は、自動車市場向けの Bluetooth 4.2 および Bluetooth 5.0 Low Energy モジュールです。IC CC2640R2F-Q-1 は、AEC-Q100 準拠のワイヤレス SoC です。RF-BM-4077B2 を見つけて、設計の RF 部分を完成させるのに役立ちます。

  • P/N:

    RF-BM-4077B2
  • SoC:

    CC2640R2F-R2F
  • プロセッサー:

    48 MHz ARM® Cortex®-M3
  • プロトコル:

    Bluetooth 5.0 low energy
  • 作業頻度:

    2402 MHz ~ 2480 MHz
  • パッケージ(mm):

    23.5 × 17.0 × 1.7, half-hole, 1.27 pitch, 36-pin
  • 特徴:

    wide working temperature range of -40 °C ~ +105 °C, LE 1M PHY, LE 2M PHY, LE Coded PHY (long range), Advertising extension
  • GPIO:

    31
  • 最大TXパワー:

    +5 dBm
  • 送信範囲:

    120 m

RF-BM-4077B2 は、 RF-star の最初の自動Bluetooth トランスミッターです。これは、 Bluetooth 4.2およびBluetooth 5.0 Low EnergyをサポートするTexas Instruments CC2640R2F-Q1 AEC-Q100 準拠のワイヤレス SoCをベースとしています。48 MHz の 32 ビット ARM Cortex-M3 メイン プロセッサにより、このモジュールは高性能で消費電力が低くなります。このモジュールは、24 MHz クリスタル、32.768 kHz クリスタル、LC バラン、および逆 F PCB アンテナで構成されます。トランスペアレント伝送モードで動作し、AT コマンドでパラメータを設定できるため、ユーザーはアプリケーション向けに信頼性の高い BLE 接続を迅速に構築できます。このCC2640R2Fモジュールは、自動車産業に最適なモジュールの 1 つです。


車載用BLE5.0 CC2640R2F-Q1モジュール


~ BLE 5.0 透過伝送 (ブリッジ)プロトコル ~

・スレーブ単体の役割、マスター単体の役割

· カスタムサービス UUID

・接続パスワード

・データレート1Mbps 、2Mbps、500kbps、125kbps 

・アドバタイジング拡張パケット

CC2640R2F-Q1 モジュールは BLE 5.0 透過伝送モジュールをサポートします


~BLE4.2 透過伝送 (ブリッジ)プロトコル ~

· いくつかの役割:スレーブ、マスター、マスター/スレーブ

· 調整可能なパラメータ:ボーレート、接続間隔、ブロードキャスト間隔、送信電力… 

・接続パスワード

CC2640R2F-Q1 モジュールは BLE 4.2 透過伝送モジュールをサポートします


関連リソース:

車載グレードのチップ CC2640R2F-Q1 を搭載した Bluetooth 5.0 モジュール

TI CC2640R2L と CC2640R2F の違い

TI シリーズモジュール用テストボードピンボード (CC2540 CC2541 CC2640)


ワイヤレス SoC:

  • 48 MHz ARM® Cortex®-M3 プロセッサ
  • TX パワー: 最大 +5 dBm
  • BLE モードの感度: -97 dBm
  • メモリ
    • -128KBフラッシュ
    • -20kB SRAM


サポートされているプロトコル:

  • Bluetooth 4.2 低エネルギー
  • Bluetooth 5.0 低エネルギー


消費電流:

  • スリープモードで2.71μA
  • 200 ms ブロードキャスト サイクルで 38.11 μA (内部 EN プルアップを無効にする)
  • 20 ms 接続サイクルで 188.72 μA (内部 EN プルアップを無効にする)

動作範囲:

  • 電源電圧範囲 1.8 V ~ 3.8 V
  • 使用温度範囲: -40 °C ~ +105 °C


豊富な周辺機器:


  • 12ビットADC
  • 31 GPIO
  • SPI
  • I²C
  • I²S
  • RTC
  • UART (CTS/RTS)
  • AES-128


TI CC264x シリーズ BLE モジュール
部品番号 RF-BM-2642B1 RF-BM-4077B2 RF-BM-4055B1L RF-BM-4077B1L RF-BM-4077B1 RF-BM-4044B5 RF-BM-4044B4 RF-BM-4044B3 RF-BM-4044B2
写真 RF-BM-2642B1 CC2642R BLE モジュール RF-BM-4077B2 CC2640R2F-Q1 BLE モジュール RF-BM-4055B1L CC2640R2LRHB BLE モジュール RF-BM-4077B1L CC2640R2LRGZ BLE モジュール RF-BM-4077B1 CC2640R2FRGZ BLE モジュール RF-BM-4044B5 CC2640R2F BLE モジュール RF-BM-4044B4 CC2640R2F BLE モジュール RF-BM-4044B3 CC2640R2F BLE モジュール RF-BM-4044B2 CC2640R2F BLE モジュール
IC CC2642R CC2640R2F-Q1 CC2640R2LRHB CC2640R2LRGZ CC2640R2FRGZ CC2640R2FRSM CC2640R2FRSM CC2640R2FRSM CC2640R2FRSM
48 MHz ARM® Cortex®-M4F 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3
アンテナ プリント基板 プリント基板 プリント基板 プリント基板 プリント基板 チップ/ハーフホールインターフェース チップ/ハーフホールインターフェース IPEX プリント基板
ラム 88KB 28KB 28KB 28KB 28KB 28KB 28KB 28KB 28KB
閃光 352KB 128KB 128KB 128KB 128KB 128KB 128KB 128KB 128KB
プロトコル BLE5.3 BLE5.3 BLE5.3 BLE5.3 BLE5.3 BLE5.3 BLE5.3 BLE5.3 BLE5.3
電源 1.8V~3.8V、3.3Vを推奨 1.8V~3.8V、3.3Vを推奨 1.8V~3.8V、3.3Vを推奨 1.8V~3.8V、3.3Vを推奨 1.8V~3.8V、3.3Vを推奨 1.8V~3.8V、3.3Vを推奨 1.8V~3.8V、3.3Vを推奨 1.8V~3.8V、3.3Vを推奨 1.8V~3.8V、3.3Vを推奨
頻度 2.4GHz 2.4GHz 2.4GHz 2.4GHz 2.4GHz 2.4GHz 2.4GHz 2.4GHz 2.4GHz
最大。送信電力 +5dBm +5dBm +5dBm +5dBm +5dBm +2dBm +2dBm +2dBm +2dBm
受信感度 -97 dBm @ BLE 1M PHY -105 dBm @ 125 kbps LE コード化 PHY -97 dBm @ BLE 1M PHY -103 dBm @ 125 kbps LE コード化 PHY -97 dBm @ BLE 1M PHY -103 dBm @ 125 kbps LE コード化 PHY -97 dBm @ BLE 1M PHY -103 dBm @ 125 kbps LE コード化 PHY -97 dBm @ BLE 1M PHY -103 dBm @ 125 kbps LE コード化 PHY -97 dBm @ BLE 1M PHY -103 dBm @ 125 kbps LE コード化 PHY -97 dBm @ BLE 1M PHY -103 dBm @ 125 kbps LE コード化 PHY -97 dBm @ BLE 1M PHY -103 dBm @ 125 kbps LE コード化 PHY -97 dBm @ BLE 1M PHY -103 dBm @ 125 kbps LE コード化 PHY
GPIO 31 31 13 31 31 10 10 10 10
作業温度 -40℃~+85℃ -40℃~+105℃ -40℃~+85℃ -40℃~+85℃ -40℃~+85℃ -40℃~+85℃ -40℃~+85℃ -40℃~+85℃ -40℃~+85℃
保管温度 -40℃~+125℃ -40℃~+125℃ -40℃~+125℃ -40℃~+125℃ -40℃~+125℃ -40℃~+125℃ -40℃~+125℃ -40℃~+125℃ -40℃~+125℃
伝送範囲 110 m @ 1M PHY 160 m @ LE コード化 PHY 100 m @ 1M PHY 150 m @ LE コード化 PHY 60 m @ 1M PHY 90 m @ LE コード化 PHY 70 m @ 1M PHY 100 m @ LE コード化 PHY 80 m @ 1M PHY 110 m @ LE コード化 PHY チップアンテナ 30 m @ 1M PHY 60 m @ LE コード化 PHY チップアンテナ 20 m @ 1M PHY 50 m @ LE コード化 PHY 外部 PCB アンテナ 110 m @ 1M PHY 150 m @ LE コード化 PHY 60 m @ 1M PHY 90 m @ LE コード化 PHY
寸法(mm) 23.5×17.0×2.2 23.5×17.0×2.2 15.2×11.2×1.7 23.5×17.0×1.7 23.5×17.0×1.7 10.5×8.5×2.0 8.0×8.0×1.5 15.2×11.2×2.1 16.6×11.2×1.7
パッケージ 1.27mmピッチ半穴 1.27mmピッチ半穴 1.27mmピッチ半穴 1.27mmピッチ半穴 1.27mmピッチ半穴 1.27mmピッチ半穴 1.27mmピッチ半穴 1.27mmピッチ半穴 1.27mmピッチ半穴
太田
Bluetooth メッシュ × × × × × × × ×
長距離
2Mbps PHY
AoA/AoD × ×
UARTプロトコル マスターとスレーブを同時に マスター/スレーブ マスター/スレーブ マスター/スレーブ マスター/スレーブ マスター/スレーブ マスター/スレーブ マスター/スレーブ マスター/スレーブ
機能 高い耐干渉性能 AEC-Q100グレード、高い耐干渉性能 高い費用対効果 高い費用対効果 より利用可能なアプリケーションのための 31 GPIO 小型・両面パッド 超小型寸法 外部アンテナにも対応可能 高い安定性
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