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最新の TI CC2642R Bluetooth 5.1 低エネルギーモジュール RF-BM-2642B1

RF-BM-2642B1 は、IoT 製品の高性能要件向けに設計された Bluetooth 5.1 Low Energy モジュールです。方向検出機能により、モジュールは幅広いアプリケーションのニーズを満たすことができます。RF-BM-2642B1 CC2642R BLE モジュールから設計を開始します。

P/N:
RF-BM-2642B1
SoC:
CC2642R
プロセッサー:
48 MHz ARM® Cortex®-M4F
プロトコル:
Bluetooth 5.1 low energy
作業頻度:
2402 MHz ~ 2480 MHz
パッケージ（mm）:
23.5 × 17.0 × 2.2, half-hole, 1.27 pitch, 36-pin
特徴:
LE 1M PHY, LE 2M PHY, LE Coded PHY (long range), Advertising extension, Direction finding, Bluetooth mesh
GPIO:
31
最大TXパワー:
+5 dBm
送信範囲:
150 m

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RF-BM-2642B1 BLE5.1モジュールは、低電力無線通信および高度なセンシングアプリケーション向けに最適化されています。強力なTI CC2642R SoC、48 MHz クリスタル、32.768 kHz クリスタル、352 KB のインシステムプログラマブルフラッシュ、256 KB ROM、LC フィルター、および高性能 PCB オンボードアンテナが統合されています。ARM® Cortex®-M4F コアプロセッサにより、CC2642R モジュールは柔軟な電力モードで極低電流で動作し、小型サイズ、堅牢な接続距離、および高い信頼性を備えています。Bluetooth Low Energy モジュールは、 1M PHY および 2M PHY データレート、BLE 長距離、アドバタイズ拡張パケットを組み込んだ透過的伝送プロトコルを事前にプログラムすることもできます。TI SimpleLink™ CC13x2 および CC26x2 ソフトウェア開発キット (SDK)を使用すると、このモジュールをBluetooth メッシュおよびリアルタイムローカリゼーション (RTLS) アプリケーションに使用できます。

CC2642R Bluetooth 5.1 Low Energy モジュールの特長

～ BLE 5.0 透過伝送 （ブリッジ）プロトコル～

· いくつかの役割:マスター、スレーブ、マスター/スレーブ、ビーコン

· マルチ接続:同時に 1 つのマスターと 7 つのスレーブ

· カスタムサービス UUID

・ユーザ認証

・自動再接続

CC2642R Bluetooth 5.1 Low Energy モジュールの BLE 5.0 透過伝送プロトコル

- 商品展示 -

ワイヤレス SoC:

48 MHz ARM® Cortex®-M4F プロセッサ
TX パワー: 最大 +5 dBm
BLE モードの感度: -97 dBm
メモリ

-352KBフラッシュ
-256KB ROM
-80kB SRAM

特徴：

Bluetooth 4.2 低エネルギー
Bluetooth 5.0 低エネルギー
Bluetooth メッシュ
方向探知

消費電流:

スリープモードで1.88μA
200 ms ブロードキャストサイクルで 101.94 μA
100ms接続周期で77.07μA

動作範囲:

電源電圧範囲 1.8 V ～ 3.8 V
使用温度範囲: -40 °C ~ +85 °C

豊富な周辺機器:

12ビットADC
DAC
31 GPIO
SPI
I²C
I²S
RTC
UART (CTS/RTS)

RF-BM-2642B1 ハードウェアデータシート V1.0_20230526

TI CC264x シリーズ BLE モジュール
部品番号	RF-BM-2642B1	RF-BM-4077B2	RF-BM-4055B1L	RF-BM-4077B1L	RF-BM-4077B1	RF-BM-4044B5	RF-BM-4044B4	RF-BM-4044B3	RF-BM-4044B2
写真
IC	CC2642R	CC2640R2F-Q1	CC2640R2LRHB	CC2640R2LRGZ	CC2640R2FRGZ	CC2640R2FRSM	CC2640R2FRSM	CC2640R2FRSM	CC2640R2FRSM
芯	48 MHz ARM® Cortex®-M4F	48 MHz ARM® Cortex®-M3	48 MHz ARM® Cortex®-M3	48 MHz ARM® Cortex®-M3	48 MHz ARM® Cortex®-M3	48 MHz ARM® Cortex®-M3	48 MHz ARM® Cortex®-M3	48 MHz ARM® Cortex®-M3	48 MHz ARM® Cortex®-M3
アンテナ	プリント基板	プリント基板	プリント基板	プリント基板	プリント基板	チップ/ハーフホールインターフェース	チップ/ハーフホールインターフェース	IPEX	プリント基板
ラム	88KB	28KB	28KB	28KB	28KB	28KB	28KB	28KB	28KB
閃光	352KB	128KB	128KB	128KB	128KB	128KB	128KB	128KB	128KB
プロトコル	BLE5.3	BLE5.3	BLE5.3	BLE5.3	BLE5.3	BLE5.3	BLE5.3	BLE5.3	BLE5.3
電源	1.8V～3.8V、3.3Vを推奨	1.8V～3.8V、3.3Vを推奨	1.8V～3.8V、3.3Vを推奨	1.8V～3.8V、3.3Vを推奨	1.8V～3.8V、3.3Vを推奨	1.8V～3.8V、3.3Vを推奨	1.8V～3.8V、3.3Vを推奨	1.8V～3.8V、3.3Vを推奨	1.8V～3.8V、3.3Vを推奨
頻度	2.4GHz	2.4GHz	2.4GHz	2.4GHz	2.4GHz	2.4GHz	2.4GHz	2.4GHz	2.4GHz
最大。送信電力	+5dBm	+5dBm	+5dBm	+5dBm	+5dBm	+2dBm	+2dBm	+2dBm	+2dBm
受信感度	-97 dBm @ BLE 1M PHY -105 dBm @ 125 kbps LE コード化 PHY	-97 dBm @ BLE 1M PHY -103 dBm @ 125 kbps LE コード化 PHY	-97 dBm @ BLE 1M PHY -103 dBm @ 125 kbps LE コード化 PHY	-97 dBm @ BLE 1M PHY -103 dBm @ 125 kbps LE コード化 PHY	-97 dBm @ BLE 1M PHY -103 dBm @ 125 kbps LE コード化 PHY	-97 dBm @ BLE 1M PHY -103 dBm @ 125 kbps LE コード化 PHY	-97 dBm @ BLE 1M PHY -103 dBm @ 125 kbps LE コード化 PHY	-97 dBm @ BLE 1M PHY -103 dBm @ 125 kbps LE コード化 PHY	-97 dBm @ BLE 1M PHY -103 dBm @ 125 kbps LE コード化 PHY
GPIO	31	31	13	31	31	10	10	10	10
作業温度	-40℃～+85℃	-40℃～+105℃	-40℃～+85℃	-40℃～+85℃	-40℃～+85℃	-40℃～+85℃	-40℃～+85℃	-40℃～+85℃	-40℃～+85℃
保管温度	-40℃～+125℃	-40℃～+125℃	-40℃～+125℃	-40℃～+125℃	-40℃～+125℃	-40℃～+125℃	-40℃～+125℃	-40℃～+125℃	-40℃～+125℃
伝送範囲	110 m @ 1M PHY 160 m @ LE コード化 PHY	100 m @ 1M PHY 150 m @ LE コード化 PHY	60 m @ 1M PHY 90 m @ LE コード化 PHY	70 m @ 1M PHY 100 m @ LE コード化 PHY	80 m @ 1M PHY 110 m @ LE コード化 PHY	チップアンテナ 30 m @ 1M PHY 60 m @ LE コード化 PHY	チップアンテナ 20 m @ 1M PHY 50 m @ LE コード化 PHY	外部 PCB アンテナ 110 m @ 1M PHY 150 m @ LE コード化 PHY	60 m @ 1M PHY 90 m @ LE コード化 PHY
寸法(mm)	23.5×17.0×2.2	23.5×17.0×2.2	15.2×11.2×1.7	23.5×17.0×1.7	23.5×17.0×1.7	10.5×8.5×2.0	8.0×8.0×1.5	15.2×11.2×2.1	16.6×11.2×1.7
パッケージ	1.27mmピッチ半穴	1.27mmピッチ半穴	1.27mmピッチ半穴	1.27mmピッチ半穴	1.27mmピッチ半穴	1.27mmピッチ半穴	1.27mmピッチ半穴	1.27mmピッチ半穴	1.27mmピッチ半穴
太田	√	√	√	√	√	√	√	√	√
Bluetooth メッシュ	√	×	×	×	×	×	×	×	×
長距離	√	√	√	√	√	√	√	√	√
2Mbps PHY	√	√	√	√	√	√	√	√	√
AoA/AoD	√	√	×	×	√	√	√	√	√
UARTプロトコル	マスターとスレーブを同時に	マスター/スレーブ	マスター/スレーブ	マスター/スレーブ	マスター/スレーブ	マスター/スレーブ	マスター/スレーブ	マスター/スレーブ	マスター/スレーブ
機能	高い耐干渉性能	AEC-Q100グレード、高い耐干渉性能	高い費用対効果	高い費用対効果	より利用可能なアプリケーションのための 31 GPIO	小型・両面パッド	超小型寸法	外部アンテナにも対応可能	高い安定性

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